公开/公告号CN112519357A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-19
原文格式PDF
申请/专利号CN202011371824.1
申请日2020-11-30
分类号B32B27/04(20060101);B32B15/08(20060101);B32B27/08(20060101);B32B27/20(20060101);B32B27/28(20060101);B32B33/00(20060101);B32B37/10(20060101);B32B38/08(20060101);B32B38/18(20060101);H05K1/03(20060101);
代理机构44528 深圳中细软知识产权代理有限公司;
代理人田丽丽
地址 213167 江苏省常州市武进区常武路801号(常州科教城远宇科技大厦)
入库时间 2023-06-19 10:21:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-17
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B32B27/04 专利申请号:2020113718241 申请公布日:20210319
发明专利申请公布后的驳回
机译: 用于制造热压机和校准装置的绝缘板挠性和/或隔音板或半成品的制造过程以及用于制造半绝缘板挠性和挠性隔音板或产品的焊接至少一个皮带织物的上下筛分内容
机译: 挠性覆铜箔层压板,使用挠性覆铜箔层压板制成,挠性印制线路板,挠性覆铜箔层压板,胶粘带,半导体器件,通过使用挠性铜箔制成膜载带的制造
机译: 用于增强挠性印刷电路板的膜,由同一挠性电路板构成的挠性印刷电路板以及由膜和板构成的挠性印刷电路板层压板