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一种SVG和可控硅无功补偿配合的混合型无功补偿系统

摘要

本发明公开了一种SVG和可控硅无功补偿配合的混合型无功补偿系统,其包括电容电抗可控硅部分、SVG部分、主控部分,主控部分的输出端分别连接电容电抗可控硅部分和SVG部分,电容电抗可控硅部分包括可控硅,可控硅一端连接智能电容,可控硅另一端连接抗谐电抗器,抗谐电抗器的输出端连接模块化并网端子,SVG部分包括绝缘栅双极型晶体管,绝缘栅双极型晶体管的一端连接直流侧电容,绝缘栅双极型晶体管的交流输出端经LCL滤波电抗器后连接模块化并网端子。该混合型无功补偿系统既能快速高精度的补偿无功,同时成本价格也较低廉,可广泛推广,提高电网电能质量。

著录项

  • 公开/公告号CN112531733A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 温州雅麦柯自动化科技有限公司;

    申请/专利号CN202011610590.1

  • 发明设计人 安尔东;颜建海;杨从彬;

    申请日2020-12-30

  • 分类号H02J3/18(20060101);

  • 代理机构33246 浙江千克知识产权代理有限公司;

  • 代理人裴金华

  • 地址 325600 浙江省温州市乐清市经济开发区滨海南四路58号四楼

  • 入库时间 2023-06-19 10:18:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-23

    授权

    发明专利权授予

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