公开/公告号CN112534254A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-19
原文格式PDF
申请/专利权人 国立大学法人东北大学;
申请/专利号CN201980052436.6
发明设计人 三原毅;
申请日2019-07-29
分类号G01N29/04(20060101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人张晶;刘言
地址 日本宫城县
入库时间 2023-06-19 10:18:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-11-07
专利申请权的转移 IPC(主分类):G01N29/04 专利申请号:2019800524366 登记生效日:20231023 变更事项:申请人 变更前权利人:国立大学法人东北大学 变更后权利人:国立大学法人岛根大学 变更事项:地址 变更前权利人:日本宫城县 变更后权利人:日本岛根县
专利申请权、专利权的转移
机译: 接合评价方法,接合评价装置,基板接合装置,接合评价量规和层叠型半导体装置
机译: 摩擦搅拌点接合中的接合状态的评价方法以及使用该评价方法的摩擦搅拌点接合装置
机译: 接合部评价方法,接合部评价装置,基板包覆装置,接合部评价规和层叠模具半导体装置