层压结构、包含该层压结构的柔性铜箔层叠膜、及制造该层压结构的方法

摘要

公开层压结构、包含该层压结构的柔性铜箔层叠膜、及制造该层压结构的方法。该层压结构包含：一不导电聚合物基板：一含镍镀层，其经定位于该基板之至少一个表面上；及一第一铜镀层，其经定位于该含镍镀层上，其中藉由对该第一铜镀层执行之X射线绕射(XRD,X‑ray diffraction)分析而观察到[111]定向平面，且该不导电聚合物基板与该含镍镀层之间之每1cm2单位面积之一分层速率为1％或更小。