公开/公告号CN112459476A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 晟通科技集团有限公司;
申请/专利号CN202011365919.2
申请日2020-11-29
分类号E04G15/02(20060101);E04G13/06(20060101);E04G17/065(20060101);
代理机构
代理人
地址 410200 湖南省长沙市望城经济技术开发区腾飞路二段109号晟通工业园
入库时间 2023-06-19 10:10:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-21
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):E04G15/02 专利申请号:2020113659192 申请公布日:20210309
发明专利申请公布后的驳回
机译: 带有布线基板和焊球的半导体组件以及生产工艺具有中心塑料质量和用于下焊球排列的下膜模板
机译: 登机的生产方法,例如自由成型的混凝土结构,包括在硬化树脂的帮助下将纤维复合材料组件施加到模板组件的成型表面上
机译: 模具组件具有用于自动控制下模板构件的角度方向的装置