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一种精确控制导热胶黏剂拉伸剪切测试胶层厚度的方法

摘要

本发明涉及一种精确控制导热胶黏剂拉伸剪切测试胶层厚度的方法;包括如下步骤:步骤1、在预先处理好的基材一边缘涂覆胶黏剂,涂覆胶黏剂的厚度稍大于H/2厚度,H为需控制的测试胶层厚度;步骤2、将限厚块一贴合在基材一上,边缘对准涂胶并宽度对齐,将两者与底板贴合,用固定夹一将限厚块一、基材一和底板夹紧固定;步骤3、参照步骤1和步骤2,将基材二、限厚块二和底板贴合,并用固定架二将基材二、限厚块二和底板夹紧;步骤4、将步骤1、步骤2和步骤3制作好的组件压合,并保持固定夹一和固定夹二夹紧;利用厚度尺寸精密的2片限厚块与被粘接基材通过固定架固定方式进行搭接,形成所需的胶黏剂的厚度空隙,以达到控制胶黏剂厚度。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N19/04 专利申请号:2020111274655 申请公布日:20210309

    发明专利申请公布后的驳回

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