公开/公告号CN112469561A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 默克专利股份有限公司;
申请/专利号CN201980048446.2
申请日2019-07-22
分类号B32B17/10(20060101);
代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人陈晰
地址 德国达姆施塔特
入库时间 2023-06-19 10:08:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-14
授权
发明专利权授予
机译: 用于光学半导体器件的带反射元件的铅框架,用于光学半导体器件的带铅框架,用于光学半导体设备的铅框架,光学半导体器件,用于制造带电导体的方法,用于制造带引线框架的方法,用于制造半导体器件的方法
机译: 具有引线框架的光半导体器件反射构件,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架基板,光学半导体器件以及用于制造具有引线框架的反射构件的光学半导体器件的方法,以及光学半导体器件的制造方法
机译: 具有引线框架的光半导体器件反射构件,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架基板,光学半导体器件,以及用于制造具有引线框架的反射构件的光学半导体器件的方法,以及光学半导体器件的制造方法