具有驱动机制的发光二极管装置

摘要

本发明公开一种具有驱动机制的发光二极管装置。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片排列设置在驱动电路芯片上，分别配置以发射红光、绿光以及蓝光。第一发光二极管芯片的第一接点、第二发光二极管芯片的第一接点以及第三发光二极管芯片的第一接点以覆晶方式，分别直接电性接触驱动电路芯片的第一输出接点、第二输出接点、第三输出接点。第一发光二极管芯片的第二接点、第二发光二极管芯片的第二接点以及第三发光二极管芯片的第二接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点。

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置，特别是涉及一种具有驱动机制的发光二极管装置。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode,LED)是由半导材料制成的用以将电能转换为光能的发光组件。发光二极管在显示面芯片、汽车方向灯、装饰性照明装置等各个领域均得到了广泛的应用。然而，传统发光装置中的多个发光二极管芯片邻设于驱动电路，并打线连接位于同一平面上的驱动电路，如此配置方式占用很大的面积而使发光装置尺寸无法缩小，更造成发光二极管芯片的光线被邻设的驱动电路芯片遮蔽，影响多个发光二极管芯片的混光质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有驱动机制的发光二极管装置，包含第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片、第三发光二极管芯片以及驱动电路芯片。第一发光二极管芯片配置以发射红光。第二发光二极管芯片配置以发射绿光。第三发光二极管芯片配置以发射蓝光。驱动电路芯片直接电性接触第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片，配置以驱动第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片以分别发射红光、绿光、蓝光。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片设置于驱动电路芯片上。第一发光二极管芯片的第一接点、第二发光二极管芯片的第一接点以及第三发光二极管芯片的第一接点以覆晶方式，分别直接电性接触驱动电路芯片的第一输出接点、第二输出接点、第三输出接点。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片中的两者或三者的第二接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点。

在一实施方式中，第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片加总的面积小于驱动电路芯片的面积。

在一实施方式中，第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片、第三发光二极管芯片与一封装层形成一发光二极管封装。

在一实施方式中，发光二极管封装的第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片所有的第二接点的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点。

在一实施方式中，第一发光二极管芯片的第一接点、第二发光二极管芯片的第一接点以及第三发光二极管芯片的第一接点皆为阴极。第一发光二极管芯片的第二接点、第二发光二极管芯片的第二接点以及第三发光二极管芯片的第二接点皆为阳极。

在一实施方式中，第一发光二极管芯片的第一接点、第二发光二极管芯片的第一接点以及第三发光二极管芯片的第一接点皆为阳极。第一发光二极管芯片的第二接点、第二发光二极管芯片的第二接点以及第三发光二极管芯片的第二接点皆为阴极。

在一实施方式中，驱动电路芯片具有一电性接触垫、一串行数据输入垫以及一串行数据输出垫，电性接触垫接地，驱动电路芯片的共接点连接一输入电压源。串行数据输入垫接收一第一控制信号，串行数据输出垫输出第一控制信号，第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片依据第一控制信号发光。

在一实施方式中，驱动电路芯片的共接点、电性接触垫、串行数据输入垫以及串行数据输出垫中的任一者或多者，通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片侧边生长的金属层，和外部导线连接。

在一实施方式中，驱动电路芯片具有一电性接触垫、一串行数据输入垫以及一串行数据输出垫，电性接触垫连接一输入电压源，驱动电路芯片的共接点接地。其中串行数据输入垫接收一第一控制信号。串行数据输出垫输出第一控制信号。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片依据第一控制信号发光。

在一实施方式中，驱动电路芯片的共接点、电性接触垫、串行数据输入垫以及串行数据输出垫中的任一者或多者，通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片侧边生长的金属层，和外部导线连接。

在一实施方式中，驱动电路芯片具有输入电源垫、接地垫、串行数据输入垫以及串行数据输出垫。输入电源垫连接一输入电压源。接地垫接地。驱动电路芯片的共接点连接输入电源垫。串行数据输入垫接收一第一控制信号，串行数据输出垫输出第一控制信号，第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片依据第一控制信号发光。

在一实施方式中，驱动电路芯片的共接点、输入电源垫、接地垫、串行数据输入垫以及串行数据输出垫中的任一者或多者，通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片侧边生长的金属层，和外部导线连接。

在一实施方式中，驱动电路芯片具有输入电源垫、接地垫、串行数据输入垫以及串行数据输出垫。输入电源垫连接一输入电压源。接地垫接地。驱动电路芯片的共接点连接接地垫。串行数据输入垫接收一第一控制信号。串行数据输出垫输出第一控制信号。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片依据第一控制信号发光。

在一实施方式中，驱动电路芯片的共接点、输入电源垫、接地垫、串行数据输入垫以及串行数据输出垫中的任一者或多者，通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片侧边生长的金属层，和外部导线连接。

在一实施方式中，驱动电路芯片还具有一串行频率输入垫以及一串行频率输出垫。串行频率输入垫接收一第二控制信号。串行频率输出垫输出第二控制信号。第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片依据第一控制信号以及第二控制信号发光。

在一实施方式中，驱动电路芯片的串行频率输入垫、串行频率输出垫或两者，通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片侧边生长的金属层，和外部导线连接。

另外，本发明另外提供一种具有驱动机制的发光二极管装置，包含发光二极管封装以及驱动电路芯片。发光二极管封装包含第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片、第三发光二极管芯片以及封装层。第一发光二极管芯片配置以发射红光。第二发光二极管芯片配置以发射绿光。第三发光二极管芯片配置以发射蓝光。驱动电路芯片直接电性接触第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片。驱动电路芯片配置以驱动第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片以分别发射红光、绿光、蓝光。其中第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片设置于驱动电路芯片上。第一发光二极管芯片的第一接点、第二发光二极管芯片的第一接点以及第三发光二极管芯片的第一接点以覆晶覆晶方式，分别直接电性接触驱动电路芯片的第一输出接点、第二输出接点、一第三输出接点。发光二极管封装的第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片以及第三发光二极管芯片所有的第二接点的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点。

如上所述，本发明提供一种具有驱动机制的发光二极管装置，其将多个发光二极管芯片堆栈放置于驱动电路芯片上，并与驱动电路芯片直接电性接触，而不采用打线接合方式，以节省发光二极管装置的平面占用面积，能达到发光二极管装置的面积最小化，并且可防止驱动电路芯片遮挡发光二极管芯片发射的光，使混光质量优化。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的多个发光二极管芯片的示意图。

图2为本发明第一至第九实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的驱动电路芯片的示意图。

图3为本发明第一实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的多个发光二极管芯片设于驱动电路芯片上的示意图。

图4为本发明第二实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管芯片的阳极直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管芯片的阴极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

图5为本发明第三实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管芯片的阴极直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管芯片的阳极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

图6为本发明第四实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装设于驱动电路芯片上的示意图。

图7为本发明第五实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装的阳极的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管封装的阴极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

图8为本发明第六实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装的阴极的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管封装的阳极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

图9为本发明第七实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装设于驱动电路芯片上的示意图。

图10为本发明第八实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装的阳极的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管封装的阴极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

图11为本发明第九实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装的阴极的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管封装的阳极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

图12为本发明第十实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的驱动电路芯片的示意图。

图13为本发明第十一实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的驱动电路芯片的示意图。

图14为本发明第十二实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的驱动电路芯片的示意图。

图15为本发明第十三实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的驱动电路芯片的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包含相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[第一实施例]

请参阅图1至图3，其中图1为本发明第一实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的多个发光二极管芯片的示意图；图2为本发明第一至第九实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的驱动电路芯片的示意图；图3为本发明第一实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的多个发光二极管芯片设于驱动电路芯片上的示意图。

本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置可包含如图1所示的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED以及第三发光二极管芯片BLED。第一发光二极管芯片RLED发射红光，第二发光二极管芯片GLED发射绿光，而第三发光二极管芯片BLED发射蓝光。

如图1所示，第一发光二极管芯片RLED具有第一接点RO1以及第二接点RO2。第二发光二极管芯片GLED具有第一接点GO1以及第二接点GO2。第三发光二极管芯片BLED具有第一接点BO1以及第二接点BO2。

如图2所示，本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置还可包含驱动电路芯片DRV1。驱动电路芯片DRV1可具有第一输出接点OUT1、第二输出接点OUT2、第三输出接点OUT3以及共接点VCOM。

如图3所示，图1所示的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED以及第三发光二极管芯片BLED排列设置在图2所示的驱动电路芯片DRV1上。第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED以及第三发光二极管芯片BLED加总的面积小于驱动电路芯片DRV1的面积。

第一发光二极管芯片RLED的第一接点RO1例如以覆晶方式直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT1。第二发光二极管芯片GLED的第一接点GO1例如以覆晶方式直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第二输出接点OUT2。第三发光二极管芯片BLED的第一接点BO1例如以覆晶方式直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第三输出接点OUT3。

第一发光二极管芯片RLED的第二接点RO2、第二发光二极管芯片GLED的第二接点GO2以及第三发光二极管芯片BLED的第二接点BO2都直接电性接触驱动电路芯片DRV1的共接点VCOM。

驱动电路芯片DRV1的驱动电路配置以同步或异步地驱动第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED以及第三发光二极管芯片BLED分别发射红光、绿光以及蓝光。

[第二实施例]

请参阅图4，其为本发明第二实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管芯片的阳极直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管芯片的阴极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

如图4所示，第一发光二极管芯片RLED的阴极的第一接点RO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT1。第二发光二极管芯片GLED的阴极的第一接点GO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第二输出接点OUT2。第三发光二极管芯片BLED的阴极的第一接点BO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第三输出接点OUT3。

第一发光二极管芯片RLED的阳极的第二接点RO2、第二发光二极管芯片GLED的阳极的第二接点GO2以及第三发光二极管芯片BLED的阳极的第二接点BO2中的两者或三者，直接电性接触驱动电路芯片DRV1的共接点VCOM。

[第三实施例]

请参阅图5，其为本发明第三实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管芯片的阴极直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管芯片的阳极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

如图5所示，第一发光二极管芯片RLED的阳极的第一接点RO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT1。第二发光二极管芯片GLED的阳极的第一接点GO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第二输出接点OUT2。第三发光二极管芯片BLED的阳极的第一接点BO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第三输出接点OUT3。

第一发光二极管芯片RLED的阴极的第二接点RO2、第二发光二极管芯片GLED的阴极的第二接点GO2以及第三发光二极管芯片BLED的阴极的第二接点BO2中的两者或三者，直接电性接触驱动电路芯片DRV1的共接点VCOM。

[第四实施例]

请参阅图6，其为本发明第四实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装设于驱动电路芯片上的示意图。

本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置可包含如图6所示的发光二极管封装LEDPG1。如图1所示的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED可与一封装层形成如图6所示的发光二极管封装LEDPG1。

如图6所示，发光二极管封装LEDPG1具有第一接点RO1、GO1、BO1以及共接点COM。发光二极管封装LEDPG1可设于驱动电路芯片DRV1上，以形成本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置。

发光二极管封装LEDPG1的第一接点RO1例如以覆晶方式直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT1。发光二极管封装LEDPG1的第一接点GO1例如以覆晶方式直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT2。发光二极管封装LEDPG1的第一接点BO1例如以覆晶方式直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT3。发光二极管封装LEDPG1的共接点COM直接电性接触驱动电路芯片DRV1的共接点VCOM。

请参阅图7，其为本发明第五实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装的阳极的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管封装的阴极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

如图7所示，驱动电路芯片DRV1的共接点VCOM直接电性接触发光二极管封装LEDPG1中的第一发光二极管芯片RLED的阳极、第二发光二极管芯片GLED的阳极与第三发光二极管芯片BLED的阳极的共接点COM。

驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT1直接电性接触发光二极管封装LEDPG1中的第一发光二极管芯片RLED的阴极的第一接点RO1。驱动电路芯片DRV1的第二输出接点OUT2直接电性接触发光二极管封装LEDPG1中的第二发光二极管芯片GLED的阴极的第一接点GO1。驱动电路芯片DRV1的第三输出接点OUT3直接电性接触第三发光二极管芯片BLED的阴极的第一接点BO1。

请参阅图8，其为本发明第六实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装的阴极的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管封装的阳极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

如图8所示，驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT1直接电性接触发光二极管封装LEDPG1中的第一发光二极管芯片RLED的阳极的第一接点RO1。驱动电路芯片DRV1的第二输出接点OUT2直接电性接触第二发光二极管芯片GLED的阳极的第一接点GO1。驱动电路芯片DRV1的第三输出接点OUT3直接电性接触第三发光二极管芯片BLED的阳极的第一接点BO1。

驱动电路芯片DRV1的共接点VCOM直接电性接触发光二极管封装LEDPG1中的第一发光二极管芯片RLED的阴极、第二发光二极管芯片GLED的阴极与第三发光二极管芯片BLED的阴极的共接点COM。

请参阅图9，其为本发明第七实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装设于驱动电路芯片上的示意图。

本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置可包含如图9所示的发光二极管封装LEDPG2。发光二极管封装LEDPG2可包含图1所示的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED以及一封装层。如图9所示，发光二极管封装LEDPG2可具有第一接点RO1、GO1、BO1以及第二接点RO2、GO2、BO2。

如图9所示，发光二极管封装LEDPG2设于驱动电路芯片DRV1上，以形成本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置。发光二极管封装LEDPG2的第一接点RO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT1。发光二极管封装LEDPG2的第一接点GO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第二输出接点OUT2。发光二极管封装LEDPG2的第一接点BO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第三输出接点OUT3。发光二极管封装LEDPG2的第二接点RO2、GO2、BO2直接电性接触驱动电路芯片DRV1的共接点VCOM。

请参阅图10，其为本发明第八实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装的阳极的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管封装的阴极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

如图10所示，发光二极管封装LEDPG2具有第一接点RO1、GO1、BO1以及第二接点RO2、GO2、BO2。

发光二极管封装LEDPG2的第一发光二极管芯片RLED的阴极的第一接点RO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT1。发光二极管封装LEDPG2的第二发光二极管芯片GLED的阴极的第一接点GO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第二输出接点OUT2。发光二极管封装LEDPG2的第三发光二极管芯片BLED的阴极的第一接点BO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第三输出接点OUT3。

发光二极管封装LEDPG2的第一发光二极管芯片RLED的阳极的第二接点RO2、第二发光二极管芯片GLED的阳极的第二接点GO2以及第三发光二极管芯片BLED的阳极的第二接点BO2直接电性接触驱动电路芯片DRV1的共接点VCOM。

请参阅图11，其为本发明第九实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发光二极管封装的阴极的共接点直接电性接触驱动电路芯片的共接点并且发光二极管封装的阳极直接电性接触驱动电路芯片的输出端的示意图。

如图11所示，发光二极管封装LEDPG2具有第一接点RO1、GO1、BO1以及第二接点RO2、GO2、BO2。

发光二极管封装LEDPG2的第一发光二极管芯片RLED的阳极的第一接点RO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第一输出接点OUT1。发光二极管封装LEDPG2的第二发光二极管芯片GLED的阳极的第一接点GO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第二输出接点OUT2。发光二极管封装LEDPG2的第三发光二极管芯片BLED的阳极的第一接点BO1直接电性接触驱动电路芯片DRV1的第三输出接点OUT3。

发光二极管封装LEDPG2的第一发光二极管芯片RLED的阴极的第二接点RO2、第二发光二极管芯片GLED的阴极的第二接点GO2以及第三发光二极管芯片BLED的阴极的第二接点BO2直接电性接触驱动电路芯片DRV1的共接点VCOM。

请参阅图12，其为本发明第十实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的驱动电路芯片的示意图。

本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置可包含如图12所示的驱动电路芯片DRV2，可替换上述的驱动电路芯片DRV1。上述的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED或是发光二极管封装LEDPG1、LEDPG2可设于驱动电路芯片DRV2上，并直接电性接触驱动电路芯片DRV2。

相比于如图2所示的驱动电路芯片DRV1，如图12所示的驱动电路芯片DRV2除了具有第一输出接点OUT1、第二输出接点OUT2、第三输出接点OUT3以及共接点VCOM外，还可具有电性接触垫V2、串行数据输入垫CIP以及串行数据输出垫COP。

若驱动电路芯片DRV2的共接点VCOM连接输入电压源时，则驱动电路芯片DRV2的电性接触垫V2接地。反之，若驱动电路芯片DRV2的共接点VCOM接地时，则驱动电路芯片DRV2的电性接触垫V2连接输入电压源。

驱动电路芯片DRV2的共接点VCOM、电性接触垫V2、串行数据输入垫CIP以及串行数据输出垫COP，可通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片DRV2侧边生长的金属层，和外部导线连接。

本实施例中的驱动电路芯片DRV2采用单线传输方式传输信号、数据。详言之，驱动电路芯片DRV2可通过串行数据输入垫CIP接收信号，并可通过串行数据输出垫COP输出信号，例如但不限于用以控制上述的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED运作的第一控制信号。

请参阅图13，其为本发明第十一实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的驱动电路芯片的示意图。

本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置可包含如图13所示的驱动电路芯片DRV3，可替换上述的驱动电路芯片DRV1。上述的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED或是发光二极管封装LEDPG1、LEDPG2可设于驱动电路芯片DRV3上，并直接电性接触驱动电路芯片DRV3。

相比于如图2所示的驱动电路芯片DRV1，如图13所示的驱动电路芯片DRV3除了具有第一输出接点OUT1、第二输出接点OUT2、第三输出接点OUT3以及共接点VCOM外，还可具有输入电源垫VDD、接地垫GND、串行数据输入垫CIP以及串行数据输出垫COP。

驱动电路芯片DRV3的输入电源垫VDD连接输入电压源。驱动电路芯片DRV3的接地垫GND接地。驱动电路芯片DRV3的共接点VCOM可直接电性接触输入电源垫VDD或接地垫GND。

驱动电路芯片DRV3的共接点VCOM、输入电源垫VDD、接地垫GND、串行数据输入垫CIP以及串行数据输出垫COP，可通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片DRV3侧边生长的金属层，和外部导线连接。

本实施例中的驱动电路芯片DRV3采用单线传输方式传输信号、数据。详言之，驱动电路芯片DRV3可通过串行数据输入垫CIP接收信号，并可通过串行数据输出垫COP输出信号，例如但不限于用以控制上述第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED运作的第一控制信号。

请参阅图14，其为本发明第十二实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的发驱动电路芯片的示意图。

本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置可包含如图14所示的驱动电路芯片DRV4，可替换上述的驱动电路芯片DRV1。上述的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED或是发光二极管封装LEDPG1、LEDPG2可设于驱动电路芯片DRV4上，并直接电性接触驱动电路芯片DRV4。

相比于如图2所示的驱动电路芯片DRV1，如图14所示的驱动电路芯片DRV4除了具有第一输出接点OUT1、第二输出接点OUT2、第三输出接点OUT3以及共接点VCOM外，还可具有电性接触垫V2、串行数据输入垫DI、串行频率输入垫CLKI、串行频率输出垫CLKO以及串行数据输出垫DO。

若驱动电路芯片DRV4的共接点VCOM连接输入电压源时，驱动电路芯片DRV4的电性接触垫V2接地。反之，若驱动电路芯片DRV4的共接点VCOM接地时，驱动电路芯片DRV4的电性接触垫V2则连接输入电压源。

驱动电路芯片DRV4的共接点VCOM、电性接触垫V2、串行数据输入垫DI、串行频率输入垫CLKI、串行频率输出垫CLKO以及串行数据输出垫DO，可通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片DRV4侧边生长的金属层，和外部导线连接。

本实施例中的驱动电路芯片DRV4采用双线传输方式传输信号、数据。详言之，驱动电路芯片DRV4可通过串行数据输入垫DI接收第一控制信号、通过串行频率输入垫CLKI接收第二控制信号、通过串行数据输出垫DO输出第一控制信号、通过串行频率输出垫CLKO输出第二控制信号，以控制第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED依据第一控制信号以及第二控制信号运作。

请参阅图15，其为本发明第十三实施例的具有驱动机制的发光二极管装置的驱动电路芯片的示意图。

本实施例的具有驱动机制的发光二极管装置可包含如图15所示的驱动电路芯片DRV5，可替换上述的驱动电路芯片DRV1。上述的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED或是发光二极管封装LEDPG1、LEDPG2可设于驱动电路芯片DRV5上，并直接电性接触驱动电路芯片DRV5。

相比于如图2所示的驱动电路芯片DRV1，如图15所示的驱动电路芯片DRV5除了具有第一输出接点OUT1、第二输出接点OUT2、第三输出接点OUT3以及共接点VCOM外，还可具有输入电源垫VDD、接地垫GND、串行数据输入垫DI、串行频率输入垫CLKI、串行频率输出垫CLKO以及串行数据输出垫DO。输入电源垫VDD连接输入电压源。接地垫GND接地。驱动电路芯片DRV5的共接点VCOM可连接输入电源垫VDD或接地垫GND。

驱动电路芯片DRV5的共接点VCOM、输入电源垫VDD、接地垫GND、串行数据输入垫DI、串行频率输入垫CLKI、串行频率输出垫CLKO以及串行数据输出垫DO，可通过打线、硅穿孔或沿驱动电路芯片DRV5侧边生长的金属层，和外部导线连接。

本实施例中的驱动电路芯片DRV5采用双线传输方式传输信号、数据。详言之，驱动电路芯片DRV5可通过串行数据输入垫DI接收第一控制信号、通过串行频率输入垫CLKI接收第二控制信号、通过串行数据输出垫DO输出第一控制信号、通过串行频率输出垫CLKO输出第二控制信号，以控制上述的第一发光二极管芯片RLED、第二发光二极管芯片GLED、第三发光二极管芯片BLED依据第一控制信号以及第二控制信号运作。

[实施例的有益效果]

本发明的其中一有益效果在于，本发明提供一种具有驱动机制的发光二极管装置，其将多个发光二极管芯片堆栈放置于驱动电路芯片上，并与驱动电路芯片直接电性接触，而不采用打线接合方式，以节省发光二极管装置的平面占用面积，能达到发光二极管装置的面积最小化，并且可防止驱动电路芯片遮挡发光二极管芯片发射的光，使混光质量优化。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书范围内。