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较高韧性钢合金焊缝熔敷物以及用于生产较高韧性钢合金焊缝熔敷物的药芯焊接电极

摘要

本公开涉及被设计为生产较高韧性钢合金焊缝熔敷物的药芯焊接电极,并且涉及较高韧性焊缝熔敷物本身。该焊缝熔敷物可以包含小于0.20(或小于0.15)重量百分数的硅。该药芯焊接电极包含药芯和管状钢带。该药芯可以包含按该电极的重量百分数计0.25%‑0.30%的锆、0.12%‑0.18%的铝和0‑0.11%的硅。金属锆、铝和硅可以以硅‑锆金属粉末和铝‑锆金属粉末的形式添加到该药芯中。

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法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/30 专利申请号:2020108308995 申请日:20200818

    实质审查的生效

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