公开/公告号CN112417759A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-26
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN202011299960.4
申请日2020-11-19
分类号G06F30/27(20200101);G06F30/23(20200101);G06N3/04(20060101);G06F113/14(20200101);G06F119/08(20200101);
代理机构12209 天津盛理知识产权代理有限公司;
代理人刘玲
地址 300071 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2023-06-19 10:00:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-23
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于估计导热率的方法,用于估计导热系数的装置,用于制造半导体晶体产品的方法,用于计算导热系数的装置,计算机可读记录介质,其中记录了用于计算导热率的程序的计算机可读记录介质,以及一种方法用于计算导热率
机译: 嵌入了一种用于生产伦琴格伦诺登(Rentgenroehrenanoden)的方法,所述伦琴格罗娜诺为具有良好导热性的金属中的反阴极材料。
机译: 基于自然条件下的热物理测试结果确定外壁反热通量原点外部效应时热阻和导热系数变化的方法