一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备

摘要

本发明公开了一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，涉及芯片自动组装设备技术领域，具体为包括工字滑轨架和夹持吸盘，所述工字滑轨架的内部右侧设置有第一传送带，所述夹持吸盘固定于激光定位笔的底部外壁，所述单向气孔的内部设置有闭气硅胶膜，所述滑动升降杆的中部外壁固定有电动推杆，所述导轮轴的右端连接有伺服电机，该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，在对芯片与主板实现流水线组装有利于提高组装效率的同时，通过对市面上吸盘加以结构改进，使得吸附力增强，避免芯片在吸附过程中发生脱落，且可对芯片组装时或吸附时的压力进行感应限制，避免压力过大导致主板或芯片损坏。