公开/公告号CN112382575A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-19
原文格式PDF
申请/专利权人 济南南知信息科技有限公司;
申请/专利号CN202011252941.6
申请日2020-11-11
分类号H01L21/48(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101);H01L25/065(20060101);
代理机构11676 北京华际知识产权代理有限公司;
代理人叶宇
地址 250000 山东省济南市历城区北园大街9号荣盛时代国际广场A座707
入库时间 2023-06-19 09:55:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-23
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L21/48 专利申请号:2020112529416 登记生效日:20220909 变更事项:申请人 变更前权利人:济南南知信息科技有限公司 变更后权利人:苏州明彰半导体技术有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:250000 山东省济南市历城区北园大街9号荣盛时代国际广场A座707 变更后权利人:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园内5-B601单元
专利申请权、专利权的转移
机译: 一种用于电缆的半导体材料封装衬衫一种用于制造所述用于电缆的半导体封装衬衫和电缆的材料的方法,所述材料包括至少一种包含所述半导体和ShirtShirt半导体材料的传输介质。
机译: 用于分配半导体封装端子的方法,用于辅助分配半导体封装端子的设备,半导体封装以及用于执行用于分配半导体封装端子的方法的程序
机译: 用于封装半导体器件的设备,封装的半导体组件,用于封装半导体器件的制造设备的方法以及制造半导体组件的方法