一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法

摘要

一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法。将整形治具装在整形机台上，打开整形治具上模；将产品放至底模；产品自动放入治具底模；整形机台自动整形；整形机台内进行压合，压合温度控制在490‑510℃之间，时间控制在15‑20min，压力控制在2‑3.1Mpa；压合完成后，向上抬起仿形压块2mm，并保持5min以上，待机台内温度自然降温至485℃以下后，仿形压块抬至最高处，然后将产品从治具底模上取出即可。本发明在热态下整形，解决了冷却状态整形不佳的问题，能够释放残余应力，使产品不会变形回弹，校形效果好。

说明书

技术领域

本发明涉及3C制造技术领域，具体来说，涉及一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法。

背景技术

PC+ABS工程塑料是目前笔记本电脑行业应用最多的材质，因为塑料材质无论从成本、可塑性、重量还是可靠性方面我们都不能挑出什么大毛病，所以我们可以说塑料与电子产品是绝对的天生一对。无论塑料采用什么样的工艺，最后都难以带给我们金属等其他材料的质感和心理满足感，在此背景下，研制了新材质、新工艺，让消费者有了新体验。新材质由于其物理特性原因，注塑成型后容易凸公变形，和RD设计初衷背道而驰，注塑成型后，人工整形，浪费人力，品质不一。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法，其步骤如下：

将整形治具装在整形机台上，打开整形治具上模；

将产品放至底模；

产品自动放入治具底模；

整形机台自动整形；

整形机台内进行压合，压合温度控制在490-510℃之间，时间控制在15-20min，压力控制在2-3.1Mpa；

压合完成后，向上抬起仿形压块2mm，并保持5min以上，待机台内温度自然降温至485℃以下后，仿形压块抬至最高处，然后将产品从治具底模上取出即可。

进一步的，所述整形机台内压合前期快速升温至480℃，然后在匀速升温至490℃，时间为3-5min，温升控制在4℃/min以内，压力控制在2.9-3.1Mpa之间。

进一步的，所述整形机台内压合中期升温至510℃，时间为10-12min，温升控制在3℃/min以内，压力控制在2.7-2.9Mpa之间，

进一步的，所述整形机台内压合后期保持510℃持续时间3-5min，压力从2.7-2Mpa之间逐渐下降。

本发明的有益效果为：

1. 在热态下整形，解决了冷却状态整形不佳的问题；

2. 能够释放残余应力，解决了产品整形不到位问题；

3. 采用自动化方式，解放了人力问题。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据本发明的实施例，提供了一种高比份玻纤增强笔记本电脑面壳热态下校形方法，其方案如下：

将整形治具装在整形机台上，打开整形治具上模；

将产品放至底模；

产品自动放入治具底模；

整形机台自动整形；

整形机台内进行压合，压合温度控制在490-510℃之间，时间控制在15-20min，压力控制在2-3.1MPa，具体为：

整形机台通过仿形压块向下压合产品，快速升温至480℃，然后在匀速升温至490℃，时间为3-5min，温升控制在4℃/min以内，压力控制在2.9-3.1Mpa之间，然后再升温至510℃，时间为10-12min，温升控制在3℃/min以内，压力控制在2.7-2.9Mpa之间，最后再保持510℃持续时间3-5min，压力从2.7-2Mpa之间逐渐下降。

压合完成后，向上抬起仿形压块2mm，并保持5min以上，待机台内温度自然降温至485℃以下后，仿形压块抬至最高处，然后将产品从治具底模上取出即可。

本发明在热态下整形，解决了冷却状态整形不佳的问题，能够释放残余应力，使产品不会变形回弹，校形效果好。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。