三维集成电路缺陷聚簇容错结构及其聚簇故障容错方法

摘要

本发明公开了一种三维集成电路缺陷聚簇容错结构，用于3D‑IC设计的分层的、可靠的和重构的缺陷聚簇感知的架构R2CA。考虑方位、几何和生命周期的抽象层提出TSV缺陷聚簇感知设计。首先，在方位层，与当前先进的使用相邻或远处的冗余TSV进行重布线的架构不同，作者引入了基于最小顶点覆盖的有向重布线方法对缺陷TSV重布线。该重布线过程通过引入TSV分组实现缺陷的分类。组(Bin)号定义为与之相邻的缺陷TSV的总数。有缺陷的TSV通过其相邻的具有最小编号的无缺陷的TSV(最小的组)最小化TSV缺陷聚簇效应完成重布线。该架构可以容错多个缺陷，通过考虑无冗余TSV架构的方位、几何结构和生命周期，解决了TSV缺陷聚簇效应。