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一种基于蜂窝的TSV聚簇故障容错结构

摘要

本发明适用于半导体技术领域,提供了一种基于蜂窝的TSV聚簇故障容错结构,由N层环形结构组成,在最外层环形结构中的六边形中心处都设有一个冗余TSV,利用六边形这种灵活且稳定的结构排列所有TSV,合理的摆放冗余TSV的位置和选择路径转移方向,既能实现较高的良率且面积开销和延迟开销大大减;综合考虑了修复率和硬件开销之间的平衡,利用相对较少的硬件开销达到了相对较高的修复率。

著录项

  • 公开/公告号CN110223965A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽工程大学;

    申请/专利号CN201910490688.9

  • 申请日2019-06-06

  • 分类号

  • 代理机构芜湖安汇知识产权代理有限公司;

  • 代理人钟雪

  • 地址 241000 安徽省芜湖市鸠江区北京中路8号

  • 入库时间 2024-02-19 13:49:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    授权

    授权

  • 2019-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/48 申请日:20190606

    实质审查的生效

  • 2019-09-10

    公开

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