陶瓷发热组件以及电子雾化器

摘要

本申请提供一种陶瓷发热组件以及电子雾化器。上述的陶瓷发热组件包括陶瓷基体以及导电发热件；导电发热件包括导电本体以及导电弯折部，导电弯折部与导电本体连接，导电弯折部的至少部分内嵌于陶瓷基体内，导电本体位于陶瓷基体外，导电本体与陶瓷基体连接。导电发热件的导电本体设置在陶瓷基体上，并将导电发热件的导电弯折部内嵌至陶瓷基体内，使得导电弯折部的两面均与陶瓷基体接触，从而使得导电弯折部与陶瓷基体之间实现卡接，进而使得导电弯折部与陶瓷基体之间的连接面积增大，提高了导电弯折部与陶瓷基体之间的连接稳定性，从而提高了导电发热件与陶瓷基体之间的连接稳定性，降低了发生起翘以及松动的几率。

说明书

技术领域

本发明涉及电子雾化技术领域，特别是涉及一种陶瓷发热组件以及电子雾化器。

背景技术

电子烟又名虚拟香烟、电子香烟，它有着与香烟一样的外观，与香烟近似的味道，甚至比一般香烟的口味要多很多，也像香烟一样能吸出烟、吸出味道跟感觉来。主要是用于戒烟和替代香烟。电子烟又是一种非燃烧的烟类替代型产品，他与普通香烟的某些特点相似，能够提神、满足吸烟者的快感和多年养成的使用习惯。但又与普通香烟有着本质上的不同。电子烟不燃烧、不含焦油、不含普通烟燃烧时产生的会导致呼吸系统与心血管系统疾病的460余种化学物质，从而去除了普通烟中的致癌物质，也不会对他人产生“二手烟”的危害及污染环境。其中，传统的电子烟是通过内部的雾化器对烟油进行加热产生无害的烟雾，加热的器件为具有加热功能的部体，例如，在陶瓷基体上设置用于导电的金属网，通过对金属网的通电产生热量，之后再通过陶瓷基体对烟油进行加热雾化。

然而，传统的加热件的金属网仅是简单地设置在基体表面，在受到外力作用时，金属网容易产生起翘以及松动的问题，使得金属网与基体之间的连接面积减少，从而容易导致金属网从基体上脱离，影响使用效果。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高连接稳定性的陶瓷发热组件以及电子雾化器。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种陶瓷发热组件，包括：陶瓷基体以及导电发热件；所述导电发热件包括导电本体以及导电弯折部，所述导电弯折部与所述导电本体连接，所述导电弯折部的至少部分内嵌于所述陶瓷基体内，所述导电本体位于所述陶瓷基体外，所述导电本体与所述陶瓷基体连接，所述导电本体以及所述导电弯折部中的至少一个用于与外部电源电连接。

在其中一个实施例中，所述导电弯折部嵌置于所述陶瓷基体内。

在其中一个实施例中，所述导电弯折部与所述陶瓷基体的表面垂直设置。

在其中一个实施例中，所述导电弯折部包括嵌置子部以及弯曲子部，所述弯曲子部与所述导电本体连接，所述弯曲子部还与所述嵌置子部连接，所述嵌置子部内嵌于所述陶瓷基体内，所述弯曲子部具有弯折结构，以使所述嵌置子部与所述导电本体之间形成夹角。

在其中一个实施例中，所述陶瓷基体的表面与所述导电本体贴合设置。

在其中一个实施例中，所述导电本体包括导电部以及连接部，所述导电部与所述导电弯折部连接，所述导电部还与所述连接部连接，所述导电部以及所述连接部均与所述陶瓷基体连接，所述导电部以及所述连接部中的至少一个具有弯曲结构。

在其中一个实施例中，所述导电本体还包括辅助内嵌部，所述辅助内嵌部与所述连接部连接，所述辅助内嵌部内嵌于所述陶瓷基体内，使得所述连接部通过所述辅助内嵌部与所述陶瓷基体连接。

在其中一个实施例中，所述连接部包括第一连接部以及第二连接部，所述第一连接部与所述导电部连接，所述第一连接部还与所述第二连接部连接，所述第一连接部与所述第二连接部之间形成有夹角。

在其中一个实施例中，所述第一连接部与所述第二连接部垂直设置。

一种电子雾化器，包括上述任一实施例所述的陶瓷发热组件。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

导电发热件的导电本体设置在陶瓷基体上，并将导电发热件的导电弯折部内嵌至陶瓷基体内，使得导电弯折部的两面均与陶瓷基体接触，从而使得导电弯折部与陶瓷基体之间实现卡接，进而使得导电弯折部与陶瓷基体之间的连接面积增大，提高了导电弯折部与陶瓷基体之间的连接稳定性，从而提高了导电发热件与陶瓷基体之间的连接稳定性，降低了发生起翘以及松动的几率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中陶瓷发热组件的结构示意图；

图2为图1所示的陶瓷发热组件沿A-A方向的剖视图；

图3为图1所示的陶瓷发热组件的分解示意图；

图4为图1所示的陶瓷发热组件的导电本体的结构示意图；

图5为图1所示的陶瓷发热组件的嵌置子部的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种陶瓷发热组件。在其中一个实施例中，所述陶瓷发热组件包括陶瓷基体以及导电发热件。所述导电发热件包括导电本体以及导电弯折部。所述导电弯折部与所述导电本体连接，所述导电弯折部的至少部分内嵌于所述陶瓷基体内。所述导电本体位于所述陶瓷基体外，所述导电本体与所述陶瓷基体连接。所述导电本体以及所述导电弯折部中的至少一个用于与外部电源电连接。导电发热件的导电本体设置在陶瓷基体上，并将导电发热件的导电弯折部内嵌至陶瓷基体内，使得导电弯折部的两面均与陶瓷基体接触，从而使得导电弯折部与陶瓷基体之间实现卡接，进而使得导电弯折部与陶瓷基体之间的连接面积增大，提高了导电弯折部与陶瓷基体之间的连接稳定性，从而提高了导电发热件与陶瓷基体之间的连接稳定性，降低了发生起翘以及松动的几率。

请参阅图1，其为本发明一实施例的陶瓷发热组件的结构示意图。

一实施例的陶瓷发热组件10包括陶瓷基体100以及导电发热件200。请一并参阅图2和图3，所述导电发热件200包括导电本体210以及导电弯折部220。所述导电弯折部220与所述导电本体210连接，所述导电弯折部220的至少部分内嵌于所述陶瓷基体100内。所述导电本体210位于所述陶瓷基体100外，所述导电本体210与所述陶瓷基体100连接。所述导电本体210以及所述导电弯折部220中的至少一个用于与外部电源电连接。

在本实施例中，导电发热件200的导电本体210设置在陶瓷基体100上，并将导电发热件200的导电弯折部220内嵌至陶瓷基体100内，使得导电弯折部220的两面均与陶瓷基体100接触，从而使得导电弯折部220与陶瓷基体100之间实现卡接，进而使得导电弯折部220与陶瓷基体100之间的连接面积增大，提高了导电弯折部220与陶瓷基体100之间的连接稳定性，从而提高了导电发热件200与陶瓷基体100之间的连接稳定性，降低了发生起翘以及松动的几率。而且，为了提高稳定性，所述导电弯折部220的数量为两个，两个所述导电弯折部220分别与所述导电本体210的两端连接，即所述导电本体210的每一端连接有一所述导电弯折部220，使得所述导电发热件200在所述陶瓷基体100上的受力均匀，进一步提高了所述导电发热件200与所述陶瓷基体100之间的连接稳定性。

在其中一个实施例中，请一并参阅图1和图2，所述导电弯折部220嵌置于所述陶瓷基体100内。在本实施例中，所述导电弯折部220用于与所述陶瓷基体100相互嵌置，即所述导电弯折部220的全部位于所述陶瓷基体100内，也即所述导电弯折部220曝露于外部的面积为零。在所述导电弯折部220嵌入于所述陶瓷基体100内时，所述导电弯折部220的两个侧面均与所述陶瓷基体100抵接，使得所述导电弯折部220的各个面均与所述陶瓷基体100接触，从而使得所述导电弯折部220与所述陶瓷基体100之间的接触面积进一步增大，进而使得所述导电弯折部220与所述陶瓷基体100之间的连接稳定性进一步提高，便于所述导电发热件200与所述陶瓷基体100的紧密固定，降低了所述导电发热件200发生起翘以及松动的几率。

在其中一个实施例中，请一并参阅图1和图2，所述导电弯折部220与所述陶瓷基体100的表面垂直设置。在本实施例中，所述导电弯折部220嵌置于所述陶瓷基体100内，所述导电弯折部220在垂直于所述陶瓷基体100的表面的方向上稳定设置，使得所述导电弯折部220在垂直于所述陶瓷基体100的表面的方向上的力矩趋于无限大，从而使得所述导电弯折部220在垂直于所述陶瓷基体100的表面的方向上的起翘以及松动的挤压力增大，即需要较大的挤压力才能使得所述导电弯折部220在垂直于所述陶瓷基体100的表面的方向上移动，减少了所述导电弯折部220在垂直于所述陶瓷基体100的表面的方向上的晃动幅度，从而降低了所述导电弯折部220在垂直于所述陶瓷基体100的表面的方向上的晃动趋势，确保了所述导电发热件200在所述陶瓷基体100上的稳定设置。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述导电弯折部220包括嵌置子部222以及弯曲子部224，所述弯曲子部224与所述导电本体210连接，所述弯曲子部224还与所述嵌置子部222连接，所述嵌置子部222内嵌于所述陶瓷基体100内，所述弯曲子部224具有弯折结构，以使所述嵌置子部222与所述导电本体210之间形成夹角。在本实施例中，所述弯曲子部224与所述导电本体210形成弯曲拐角，所述导电本体210通过所述弯曲子部224与所述嵌置子部222连接，所述嵌置子部222位于所述弯曲子部224远离所述导电本体210的位置，使得所述嵌置子部222与所述导电本体210倾斜设置，从而使得所述嵌置子部222与所述导电本体210之间形成有倾斜夹角。这样，在所述嵌置子部222内嵌于所述陶瓷基体100内时，所述导电本体210的表面与所述陶瓷基体100之间的接触面积增大，使得所述导电本体210与所述陶瓷基体100的连接面积增大，从而使得所述导电本体210与所述陶瓷基体100的连接更加稳定。在其中一个实施例中，所述陶瓷基体100的表面与所述导电本体210贴合设置，所述弯曲子部224与所述嵌置子部222相互垂直设置，确保所述嵌置子部222嵌入所述陶瓷基体100内后，所述导电本体210与所述陶瓷基体100平行，使得所述导电本体210与所述陶瓷基体100之间的接触面积进一步增大，从而进一步提高所述导电本体210与所述陶瓷基体100之间的连接稳定性。

在其中一个实施例中，请参阅图3，所述导电本体210包括导电部212以及连接部214，所述导电部212与所述导电弯折部220连接，所述导电部212还与所述连接部214连接，所述导电部212以及所述连接部214均与所述陶瓷基体100连接，所述导电部212以及所述连接部214中的至少一个具有弯曲结构。在本实施例中，所述导电部212为片状金属导电板，所述导电部212与所述陶瓷基体100贴合设置，即所述导电部212平行于所述陶瓷基体100，也即所述导电部212与所述陶瓷基体100之间的连接方式为面与面的连接方式。所述导电部212与所述导电弯折部220连接，即所述导电弯折部220与所述导电部212的侧边连接，也即所述导电弯折部220与所述导电部212的接触方式为线与面的接触方式，使得所述导电弯折部220与所述导电部212的接触面积增大，从而使得所述导电弯折部220与所述导电部212的连接稳定性提高。而且，所述连接部214与所述导电部212连接，在所述连接部214具有弯曲结构的情况下，所述连接部214平铺在所述陶瓷基体100上，使得所述连接部214在多个方向上分别具有一部分部体，例如，所述连接部214在所述陶瓷基体100所在的平面的两个垂直方向上，所述连接部214分别具有平行的部分，从而使得所述连接部214在任何方向上分别有减少晃动的部分，进而使得所述导电本体210在所述陶瓷基体100上的晃动幅度减少，进一步提高了所述导电发热件200与所述陶瓷基体100的连接稳定性。在一个实施例中，导电部212和连接部214一体成型，使导电部212和连接部214牢固连接，同时使导电本体210的结构较紧凑。在其他实施例中，导电部212和连接部214也可以各自成型，并通过焊接连接于一体。

进一步地，请参阅图3，所述导电本体210还包括辅助内嵌部216，所述辅助内嵌部216与所述连接部214连接，所述辅助内嵌部216内嵌于所述陶瓷基体100内，使得所述连接部通过所述辅助内嵌部与所述陶瓷基体连接。在本实施例中，所述辅助内嵌部216用于将所述连接部214稳定设置于所述陶瓷基体100上，所述辅助内嵌部216与所述连接部214相互垂直设置，在所述连接部214平铺与所述陶瓷基体100上时，所述辅助内嵌部216位于所述陶瓷基体100内，即所述辅助内嵌部216嵌置于所述陶瓷基体100内，通过增加所述辅助内嵌部216嵌入所述陶瓷基体100的体积，使得所述辅助内嵌部216与所述陶瓷基体100之间的连接面积增大，从而使得所述连接部214与所述陶瓷基体100之间的连接稳定提高，进而提高了所述导电发热件200与所述陶瓷基体100之间的连接稳定性。在一个实施例中，辅助内嵌部216焊接于所述连接部214，使辅助内嵌部216和所述连接部214牢固连接。在其他实施例中，辅助内嵌部216还可以与连接部214一体成型。

进一步地，请一并参阅图3和图4，所述连接部214包括第一连接部2142以及第二连接部2144，所述第一连接部2142与所述导电部212连接，所述第一连接部2142还与所述第二连接部2144连接，所述第一连接部2142与所述第二连接部2144之间形成有夹角。在本实施例中，所述第一连接部2142与所述第二连接部2144形成有交叉，使得所述第一连接部2142与所述第二连接部2144在两个方向上形成所述连接部214，在两个方向上平铺于所述陶瓷基体100上。在其中一个实施例中，所述第一连接部2142与所述第二连接部2144垂直设置，例如，所述第一连接部2142平行于X轴设置，所述第二连接部2144平行于Y轴设置。这样，当所述连接部214与所述陶瓷基体100抵接时，所述第一连接部2142在X轴上限制所述导电发热件200的晃动，所述第二连接部2144在Y轴上限制所述导电发热件200的晃动，使得所述导电发热件200在所述陶瓷基体100上的晃动幅度进一步减小，从而使得所述导电发热件200与所述陶瓷基体100之间的连接稳定性进一步提高。

在一个实施例中，所述第一连接部2142与所述第二连接部2144一体成型，使所述第一连接部2142与所述第二连接部2144牢固连接，同时使连接部214的结构较紧凑。在其他实施例中，所述第一连接部2142与所述第二连接部2144也可以各自成型，并通过焊接连接于一体。

可以理解的，由于所述陶瓷发热组件是通过注塑工艺形成的，即将所述陶瓷材料以及所述导电发热件200共同放置于模具中进行合成，经过高温烧结之后成型，也就是说，所述陶瓷材料灌注于模具中，并与所述导电发热件200接触，从而将所述导电发热件200的导电弯折部220包裹，进而在高温烧结完成之后形成导电发热件200内嵌于所述陶瓷基体100内。然而，当注塑工艺中的除气泡没有完全时，即陶瓷材料与所述导电弯折部220之间的空气没有完全排除时，使得所述导电弯折部220与所述陶瓷基体100之间形成有间隙，容易导致所述导电弯折部220在所述陶瓷基体100内的松动，从而降低所述导电发热件200与所述陶瓷基体100之间的稳定性。

为了进一步提高所述导电发热件200与所述陶瓷基体100之间的连接稳定性，请参阅图5，所述嵌置子部222包括衔接片2222以及增稳片2224，所述衔接片2222与所述导电本体210连接，所述衔接片2222还与所述增稳片2224连接，所述衔接片2222以及所述增稳片2224均嵌置于所述陶瓷基体100内，其中，所述增稳片2224在平行于所述导电本体210的方向上的长度大于所述衔接片2222在平行于所述导电本体210的方向上的长度。在本实施例中，所述增稳片2224位于所述衔接片2222远离所述导电本体210的一端，所述增稳片2224完全嵌置于所述陶瓷基体100内，加上所述增稳片2224的长度与所述衔接片2222的长度不同的情况，使得所述增稳片2224相对于所述衔接片2222有部分凸出，即所述增稳片2224的至少一端凸出于所述衔接片2222，也即对于相同的端部，所述增稳片2224的端部超过所述衔接片2222的端部。这样，在所述增稳片2224和所述衔接片2222的长度不同的情况下，所述增稳片2224与所述衔接片2222之间形成有凸出结构，当所述陶瓷基体100受到外力挤压且所述陶瓷基体100与所述嵌置子部222之间内残留有空气时，通过所述嵌置子部222的增稳片2224的凸出结构，阻挡所述嵌置子部222的晃动，降低了所述嵌置子部222的晃动趋势，从而减少了所述嵌置子部222的晃动幅度，提高了所述导电发热件200与所述陶瓷基体100之间的连接稳定性。

进一步地，请参阅图5，所述增稳片2224开设有增稳孔2224a，所述陶瓷基体100的部分穿设于所述增稳孔2224a内。在本实施中，由于所述陶瓷基体100与所述导电发热件200是通过注塑形成的，在进行注塑操作时，陶瓷材料为流体状态，在放置于模具中后，流体状态的陶瓷材料与位于模具中的嵌置子部222接触，使得流体状态的陶瓷材料流经所述增温孔，从而使得所述增温孔内充满有流体状态的陶瓷材料。这样，在高温烧结之后，流体状态的陶瓷材料逐渐成型，即烧结成固定形态的陶瓷基体100，使得所述增稳孔2224a内的陶瓷材料固定成型，便于将所述陶瓷基体100的部分穿设于所述增稳孔2224a内，类似于在所述增稳孔2224a内穿设一个陶瓷杆，而且，这个陶瓷杆还是所述陶瓷基体100的一部分，从而使得所述陶瓷基体100的部分稳定设置于所述增稳空内，进而使得所述陶瓷基体100与所述导电弯折部220之间的连接稳定刚性提高，便于将所述嵌置子部222稳定嵌置于所述陶瓷基体100内，进一步提高了所述导电发热件200与所述陶瓷基体100之间的连接稳定性。

更进一步地，请参阅图5，所述增稳片2224还开设有倒角凹槽2224b，所述倒角凹槽2224b位于所述增稳片2224的端部，且所述倒角凹槽2224b的开口朝向平行于所述增稳片2224的延伸方向。在本实施例中，所述倒角凹槽2224b内收容有所述陶瓷基体100的部分，即所述陶瓷基体100的部分卡设于所述倒角凹槽2224b内，而且，由于所述增稳片2224是内嵌于所述陶瓷基体100内的，使得所述陶瓷基体100还与所述增稳片2224的端部抵接，使得所述增稳片2224与所述陶瓷基体100实现卡接。其中，所述倒角凹槽2224b的内壁与所述陶瓷基体100抵接，所述倒角凹槽2224b的内壁将所述陶瓷基体100夹持，便于所述增稳片2224夹持于所述陶瓷基体100，进一步提高了所述增稳片2224与所述陶瓷基体100之间的连接稳定性。

又进一步地，当所述导电发热件200在通电之后，所述导电发热件200产生的热量用于对雾化室内的烟油进行加热，用于为所述导电发热件200的电源为电压较小的电池，这是为了满足其轻巧的特性。

然而，电压小的电池需要较长的时间才能达到雾化烟油的效果，使得所述陶瓷发热组件的雾化效率下降。为了便于提高所述陶瓷发热组件的雾化速率，即减少雾化时间，请参阅图4，所述第一连接部2142以及所述第二连接部2144的数量均为多个，多个所述第一连接部2142以及多个所述第二连接部2144依次连接，所述连接部214还包括第三连接部2146，所述第三连接部2146分别与多个所述第一连接部2142以及多个所述第二连接部2144中的任意两个可拆卸连接。在本实施例中，所述连接部214具有“S”字型结构，即每一所述第二连接部2144与两个相邻设置的第一连接部2142连接，所述第三连接部2146连接任意两个连接部，使得所述第三连接部2146将多个所述第一连接部2142以及多个所述第二连接部2144中的任意两个可拆卸连接，从而使得所述导电本体210上流经的电流经过所述第三连接部2146。这样，在所述导电发热件200通电之后，在外部电压不变的情况下，将所述第三连接部2146连接于多个所述第一连接部2142以及多个所述第二连接部2144中的任意两个，使得所述导电本体210的电阻降低，从而使得所述导电本体210通过的电流增大，进而使得在单位时间内所述导电发热体的发热量增大，便于所述导电发热件200快速产生大量的热量，提高了所述陶瓷发热组件的雾化速率，从而减少了雾化时间，进而提高所述陶瓷发热组件的雾化效率。

本申请还提供一种电子雾化器，包括上述任一实施例所述的陶瓷发热组件。在本实施例中，所述陶瓷发热组件包括陶瓷基体以及导电发热件。所述导电发热件包括导电本体以及导电弯折部。所述导电弯折部与所述导电本体连接，所述导电弯折部的至少部分内嵌于所述陶瓷基体内。所述导电本体位于所述陶瓷基体外，所述导电本体与所述陶瓷基体连接。所述导电本体以及所述导电弯折部中的至少一个用于与外部电源电连接。导电发热件的导电本体设置在陶瓷基体上，并将导电发热件的导电弯折部内嵌至陶瓷基体内，使得导电弯折部的两面均与陶瓷基体接触，从而使得导电弯折部与陶瓷基体之间实现卡接，进而使得导电弯折部与陶瓷基体之间的连接面积增大，提高了导电弯折部与陶瓷基体之间的连接稳定性，从而提高了导电发热件与陶瓷基体之间的连接稳定性，降低了发生起翘以及松动的几率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。