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一种微型超级表面贴装熔断器及其制造方法

摘要

本发明公开一种微型超级表面贴装熔断器,包括设有低过载熔断点及至少两个与所述低过载熔断点串联且分列所述低过载熔断点两侧的高分断熔断点的熔体、至少两个开设有空腔的空腔板、至少两个分别叠置在所述空腔板的上方和下方的基板、与所述端电极及所述熔体电连接的设置在所述基板和/或所述空腔板上的端电极及充填于所述空腔中的填料,所述低过载熔断点及所述高分断熔断点位于所述空腔对应位置;本发明还提供一种表面贴装熔断器的制作方法;本发明的微型超级表面贴装熔断器可以同时对民用消费电子电路满足各种过载条件下的保护,不会发生外壳冒烟、开裂或者爆炸等类似的不安全隐患。

著录项

  • 公开/公告号CN112309801A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AEM科技(苏州)股份有限公司;

    申请/专利号CN202011359216.9

  • 发明设计人 汪立无;李俊;李向明;杨永林;

    申请日2017-10-30

  • 分类号H01H85/08(20060101);H01H85/06(20060101);H01H85/18(20060101);H01H85/041(20060101);H01H69/02(20060101);

  • 代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人冯尚杰

  • 地址 215026 江苏省苏州市工业园区钟南街461号

  • 入库时间 2023-06-19 09:44:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-03

    授权

    发明专利权授予

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