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高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束

摘要

本申请涉及一种高频传输平行线对、高频传输线材及高频传输线束,包括平行线组、中间内护层、第一外护层和两根地线;所述平行线组包括两组平行布设的芯线,所述芯线包括中心导线、套设中心导线的绝缘层、套设绝缘层的第一屏蔽层和套设第一屏蔽层的第一防护层,两组所述芯线之间有间隔;所述中间内护层包括用于分割两组芯线的第二屏蔽层、设置在芯线与第二屏蔽层之间并用于连接两者的第一填充层和用于套设第二屏蔽层、填充层和芯线的第一成型层;所述第一外护层套设第一成型层,两根所述地线平行于芯线嵌设在外护层内,两根所述地线分别位于两组芯线背离第二屏蔽层的一侧。本申请具有减小传输线在使用过程中出现串扰现象的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN112290178A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳华添达信息技术有限公司;

    申请/专利号CN202011138872.6

  • 发明设计人 牛文凯;洪建明;

    申请日2020-10-22

  • 分类号H01P3/00(20060101);H01B7/17(20060101);H01B7/18(20060101);H01B7/29(20060101);H01B7/282(20060101);H01B7/04(20060101);

  • 代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;

  • 代理人任志龙

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道教育北路49号麻沙旭达高新产业园第二栋第六层B区

  • 入库时间 2023-06-19 09:43:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01P 3/00 专利申请号:2020111388726 申请公布日:20210129

    发明专利申请公布后的驳回

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