首页> 中国专利> 一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置及共晶方法

一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置及共晶方法

摘要

本发明提供了一种用于多焊件自动共晶的通用共晶装置,包括方形上组合体与下盘,所述下盘表面阵列分布有多个L型断开结构,用于自动微组装设备的识别和焊件的阵列摆放,以及四角分布设有定位孔,每个L型断开结构包围有通孔,用于固定焊件;所述上组合体包括上盘、中盘、定位销钉及多个焊件定位结构,上盘与中盘重叠固定设置,定位销钉设置在中盘下表面四角与下盘定位孔对应;所述多个焊件定位结构阵列设置于中盘下表面与L型断开结构对应。采用本发明的方案在多焊件的自动微组装流程中,有效实现了单边0.4mm以上任意尺寸,不同形状,不同位置的金属盒体、电路基板及芯片间的自动共晶,适用于多品种,小批量生产的自动共晶流程。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-21

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号