用于制造包括多个微电子部件的三维器件的组装模具

摘要

一种用于制造三维器件的可重复使用的组装模具(500)，该三维器件包括竖直堆叠的多个微电子部件(300)，该组装模具包括主腔(501)，主腔由底部和侧壁形成并且被配置为容纳至少两个堆叠的基本结构，每个基本结构包括脆性衬底(200)，该脆性衬底由微电子部件(300)和布置在衬底边缘上的电触点(210)覆盖，组装模具(500)由可变形材料组成，其能够经受相对于其初始形状的10％‑1000％的非永久变形，优选地能够经受相对于其初始形状的50％‑200％的非永久变形，组装模具(500)还包括沿着主腔(501)的侧壁定位的间隙(510)，以有利于处理第一基本结构和/或第二基本结构和/或有利于沿着主腔(501)注入成分。