用于处理基板的传送单元和装置

摘要

本发明提供了一种用于传送基板的装置。传送基板的单元被描述为包括：支撑结构、用于放置基板的第一手部、与第一手部堆叠并且放置基板的第二手部、在支撑结构中引导第一支撑杆的运动以支撑第一手部的第一导轨、在支撑结构中引导第二支撑杆的运动以支撑第二手部的第二导轨、以及减小设置在支撑结构中的排放流体通道的压力的减压构件。排放流体通道包括：与第一导轨连通的第一流体通道、与第二导轨连通的第二流体通道、以及通过将第一流体通道和第二流体通道组合形成的第三流体通道。减压构件减小第三流体通道的压力。

说明书

背景技术

本文公开的发明构思的实施例涉及一种用于处理基板的装置，更具体地，涉及一种用于传送基板的装置。

为了制造半导体器件，通过诸如光刻、蚀刻、灰化、离子注入和薄膜沉积的各种处理在基板上形成期望的图案。上述处理包括一系列的处理，并且通过互不相同的处理设备进行。

因此，为了进行互不相同的处理，基板必须被传送至互不相同的处理设备，并且该基板的传送通过传送机器人进行。存在大量各种处理设备，并且处理设备被布置为围绕传送机器人的外围部分。因此，传送机器人可将每个装置传送至基板。通常，传送机器人具有多个手部以支撑基板并且可以传送多张基板。

图1为显示典型的传送机器人的视图。参见图1，传送机器人具有两个手部。这些手部被设置为彼此堆叠并且由支撑杆支撑。定位于传送机器人上部的第一手部2a由第一支撑杆4a支撑，并且定位于传送机器人下部的第二手部2b由第二支撑杆4b支撑。第一支撑杆4a从第一手部2a的一侧延伸并且连接至基座。第二支撑杆4b从第二手部2b的相反侧延伸并且连接至基座。因此，第一支撑杆4a和第二支撑杆4b可线性移动，而在移动路径上不会互相干扰。

然而，使用单杆的用于支撑手部的结构可能无法稳定地支撑所述手部。因此，手部在移动期间会摆动，在该手部上放置的基板也会由于该摆动而改变其位置。因此，该基板可能会偏离正确位置或者可能被刮擦而损坏。

另外，在支撑杆移动的过程中会产生各种颗粒。该颗粒可能会污染基板。

发明内容

本发明构思的实施例提供一种能够稳定地支撑手部的装置。

本发明构思的实施例提供一种能够使操作手部的过程中产生的颗粒最小化的装置。

根据一个示例性的实施例，提供了一种用于传送基板的单元。

该用于传送基板的单元包括：支撑结构、用于放置基板的第一手部、与第一手部堆叠定位并且用于放置基板的第二手部、设置在支撑结构中以引导用于支撑第一手部的第一支撑杆的运动的第一导轨、设置在支撑结构中以引导用于支撑第二手部的第二支撑杆的运动的第二导轨、以及用于减小设置在支撑结构中的排放流体通道的压力的减压构件。排放流体通道包括：设置为与第一导轨相连的第一流体通道、设置为与第二导轨相连的第二流体通道、以及通过将该第一流体通道和该第二流体通道组合形成的第三流体通道。减压构件减小第三流体通道的压力。

第一流体通道和第二流体通道具有弯曲的部分。第一导轨可形成在支撑结构的侧表面上，且第二导轨可形成在支撑结构的顶表面上。支撑结构可包括主体，该主体包括：排放流体通道、第一导轨、第二导轨、第一分隔部和第二分隔部，该第一分隔部位于第一流体通道中以干扰气流使得第一流体通道的气流管线被绕过，并且该第二分隔部位于第二流体通道中以干扰气流使得第二流体通道的气流管线被绕过。第三流体通道可以比第一流体通道和第二流体通道更靠近于主体的中心轴而定位。

第一分隔部可以从第一导轨向内定位以面向第一导轨。第一分隔部可以设置为从形成第一流体通道的顶表面向下延伸并且与形成第一流体通道的底表面间隔开。

第二分隔部可以定位于第二导轨下方同时面向第二导轨。

第三流体通道可以通过组合第一流体通道和第二流体通道而形成，并且可以具有朝向中心轴延伸的第一区域和从该第一区域向下延伸的第二区域，并且第一区域可以高于第一分隔部的下端而定位。

该用于传送基板的单元包括：支撑结构、用于放置基板的第一手部、与第一手部堆叠定位并且用于放置基板的第二手部、设置在支撑结构中以引导用于支撑第一手部的第一支撑杆的移动的第一导轨、设置在支撑结构中以引导用于支撑第二手部的第二支撑杆的移动的第二导轨、以及用于减小设置在支撑结构中的排放流体通道的压力的减压构件。第一导轨可形成在支撑结构的侧表面上，且第二导轨可形成在支撑结构的顶表面上。

可以设置多个第一导轨和多个第二导轨，所述多个第一导轨可以设置于支撑结构的相对侧表面上，所述多个第二导轨可以形成在支撑的顶表面上，第一支撑杆可以连接至多个第一导轨，并且第二支撑杆可以连接至多个第二导轨。

第一手部可以定位于第二手部上。该单元包括减压构件以减少设置在支撑结构中的排放流体通道的压力，并且排放流体通道包括：设置为与第一导轨相连的第一流体通道、设置为与第二导轨相连的第二流体通道、以及通过将该第一流体通道和该第二流体通道组合形成的第三流体通道。减压构件减小第三流体通道的压力。

用于处理基板的装置包括：第一单元、第二单元、以及用于在该第一单元和该第二单元之间传送基板的传送单元。该传送单元包括：支撑结构、用于放置基板的第一手部、与第一手部堆叠设置并且用于放置基板的第二手部、设置在支撑结构中以引导用于支撑第一手部的第一支撑杆的移动的第一导轨、设置在支撑结构中以引导用于支撑第二手部的第二支撑杆的移动的第二导轨、以及设置在支撑结构中用于减小排放流体通道压力的减压构件。排放流体通道包括：设置为与第一导轨相连的第一流体通道、设置为与第二导轨相连的第二流体通道、以及通过将该第一流体通道和该第二流体通道组合形成的第三流体通道。减压构件减小第三流体通道的压力。

第一流体通道和第二流体通道中的每一者可以设置为在接近第三流体通道的方向上弯曲。

第一导轨可形成在支撑结构的侧表面上，且第二导轨可形成在支撑结构的顶表面上。

支撑结构可包括主体，该主体包括：排放流体通道、第一导轨、第二导轨、第一分隔部和第二分隔部，该第一分隔部位于第一流体通道中以干扰气流使得第一流体通道的气流管线被绕过，并且该第二分隔部位于第二流体通道中以干扰气流使得第二流体通道的气流管线被绕过。第三流体通道可以比第一流体通道和第二流体通道更靠近于主体的中心轴而定位。

第一分隔部可以从第一导轨向内定位以面向第一导轨。第一分隔部可以设置为从形成第一流体通道的顶表面向下延伸并且与形成第一流体通道的底表面间隔开。第二分隔部可以定位于第二导轨下方同时面向第二导轨。

附图说明

通过以下描述并参考附图，上述及其他目的和特征将变得显而易见，其中，除非另外指明，否则贯穿各个附图的相同附图标记指代相同的部分，并且其中：

图1为显示一般的传送机器人的视图；

图2为示意性地示出根据本发明构思的实施例的用于处理基板的装置的视图；

图3是用于处理基板的装置的剖视图，其示出了图2的涂覆块(coating block)或显影块(developing block)；

图4是示出图2中的用于处理基板的装置的平面图；

图5是示出图4中的传送机器人的透视图；

图6是示出图5中的传送机器人的平面图；

图7是示出图5中的传送机器人的正视图；

图8是示出图7中的排放流体通道中的空气流的垂直截面图；

图9是示意性地示出图4中的热处理室的平面图；

图10是示出图9中的热处理室的正视图；并且

图11是示意性地示出图4中的流体处理室的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图更详细地描述本发明构思的实施例。可以以各种形式修改本发明构思的实施例，并且本发明构思的范围不应解释为由以下描述的本发明构思的实施例限制。提供本发明构思的实施例以针对本领域技术人员更完整地描述本发明构思。因此，附图中的部件的形状等被放大以强调更清晰的描述。

图2为示意性地示出根据本发明构思的实施例的用于处理基板的装置(基板处理装置)的透视图，图3是示出图2的涂覆块或显影块的基板处理装置的剖面图，并且图4是图2的基板处理装置的平面图。

参考图2至4，用于处理基板的基板处理设备1包括索引模块(index module)20、处理模块30和接口模块40。根据实施例，索引模块20、处理模块30和接口模块40依次相互对齐。在下文中，将布置索引模块20、处理模块30和接口模块40的方向称为第一方向12，将从上方观察时垂直于第一方向12的方向称为第二方向14，并且将垂直于所有第一方向12和第二方向14的方向称为第三方向16。

索引模块20将基板“W”从容器10传送至处理模块30以接收基板“W”，并且完全处理的基板“W”被接收至容器10。将索引模块20的纵向方向提供在第二方向14上。索引模块20具有装在端口22和索引框架24。装载端口22基于索引框架24定位于处理模块30的相对侧。具有基板“W”的容器10设置于装载端口22中。可以提供多个装载端口22并可布置在第二方向14上。

容器10可以包括用于密封的容器10，例如前开式晶圆传送盒(front openunified pod，FOUP)。可以通过诸如高架传送机(Overhead Transfer)、高架输送机(Overhead Conveyor)、或自动导引运输机(Automatic Guided Vehicle)的传送单元(未显示)将容器10放置在装载端口22上。

在索引框架24内提供索引机器人2200。导轨2300，其具有在第二方向14上设置的纵向方向，被设置于索引框架24中，并且索引机器人2200可以设置为可在导轨2300上移动。索引机器人2200可以包括在其中定位有基板“W”的手部2220，并且该手部2220被设置为可向前和向后移动、可绕第三方向16旋转、以及可在第三方向16上移动。

处理模块30针对基板“W”执行涂覆和显影工艺。处理模块30具有涂覆块30a和显影块30b。涂覆块30a针对基板“W”形成涂覆工艺，并且显影块30b针对基板“W”执行显影工艺。可提供多个涂覆块30a并且彼此堆叠。可提供多个显影块30b并且互相堆叠。根据图3的实施例，提供了两个涂覆块30a且提供了两个显影块30b。涂覆块30a可设置于显影块30b的下方。根据一个实施例，两个涂覆块30a可进行相同的工艺并且可以以相同的结构提供。另外，两个显影块30b可进行相同的工艺并且可以以相同的结构提供。

涂覆块30a具有热处理室3200、传送室3400、流体处理室3600、以及缓冲室3800。热处理室3200在基板“W”上执行热处理工艺。该热处理工艺可包括冷却工艺和加热工艺。流体处理室3600将流体供给至基板“W”上以形成流体膜。该流体膜可以是光刻胶膜或防反射膜。传送室3400在涂覆块30a的内部在热处理室3200和流体处理室3600之间传送基板“W”。

传送室3400具有平行于第一方向12的纵向方向。传送单元设置于传送室3400中。传送单元包括传送机器人3422和传送导轨3300。传送机器人3422在热处理室3200、流体处理室3600、以及缓冲室3800之间传送基板“W”。

图5是示出图4的传送机器人的透视图，并且图6是示出图5的传送机器人的平面图。参见图5和图6，传送机器人3422包括手部3420、支撑杆3423、导轨1100、支撑结构1000、旋转轴3425、基座3426、以及减压构件1600。手部3420支撑基板“W”。手部3420被设置为执行包括向前运动和向后运动的水平方向的线性运动、绕着作为轴的第三方向16旋转的旋转运动、以及在第三方向16上的向上运动和向下运动。

手部3420直接支撑基板“W”。可提供多个手部3420并且互相堆叠。手部3420定位在支撑结构1000上。例如，手部3420可包括定位在上部的第一手部3420a和定位在下部的第二手部3420b。第一手部3420a和第二手部3420b具有相同的形状。然而，第一手部3420a和第二手部3420b可执行不同的功能。例如，第一手部3420a可用于从处理腔室或基板“W”的单元取回基板“W”，而第二手部3420b可用于向处理腔室或基板“W”的单元引入基板“W”。

手部3420具有支撑3421a和支撑突起3421b。支撑3421a被设置为具有环形形状，其中一部分圆周弯曲。支撑3421a具有大于基板“W”的直径，并且手部3420支撑基板“W”从而支撑3421a围绕基底“W”的外周部分。支撑突起3421b从支撑3421a向内延伸。提供了多个支撑突起3421b，并且在支撑3421a的圆周方向上彼此间隔开。支撑突起3421b用作用于放置基板“W”的座表面。提供四个支撑突起3421b以支撑基板“W”的侧部。

支撑杆3423用导轨1100连接至支撑3421a。支撑杆3423通过导轨1100可在前后方向上线性移动。支撑杆3423具有支撑第一手部3420a的第一支撑杆3423a和支撑第二手部3420b的第二支撑杆3423b。因此，在手部3420的操作期间，支撑杆3423稳定地支撑手部3420从而最小化手部3420的摆动。在描述每个支撑杆3423的形状之前，将描述导轨1100。

导轨1100引导支撑杆3423移动的方向。例如，支撑杆3423可以在水平方向上线性移动。导轨1100包括在其上安装有第一支撑3423a的第一导轨1120，以及在其上安装有第二支撑杆3423b的第二导轨1140。第一支撑杆3423a连接至第一导轨1120，且第二支撑杆3423b连接至第二导轨1140。第一导轨1120和第二导轨1140具有彼此平行的纵向方向。第一导轨1120和第二导轨1140具有在水平方向上延伸的纵向方向。安装在导轨1100上的支撑杆3423在第一方向上是可移动的，所述第一方向是每一导轨1100的纵向方向。第一导轨1120安装在支撑结构1000的一个侧表面和另一侧表面上。在这种情况下，所述一个侧面和另一侧面可以彼此相对。当从侧部观察时，第一导轨1120可以定位成彼此重叠。多个第二导轨1140可以安装在支撑结构1000的顶表面上。当从上部观察时，第二导轨1140可以布置在其中所述支撑结构1000的所述一个侧表面和另一侧表面彼此相对的方向上。

从正面观察时，第一支撑杆3423a设置成包围第二手部3420b和第二支撑杆3423b的形状。从上方观察时，第一支撑杆3423a从第一手部3420a的后端向支撑结构1000的相对侧表面延伸，然后向下延伸以连接至第一导轨1120。

另外，第二支撑杆3423b分支同时从第二手部3420b的后端向下延伸，并且连接至第二导轨1140。从上方观察时，第二支撑杆3423b被定位为与第二导轨1140重叠。

根据本实施例，导轨1100的位置和支撑杆3423的形状提高了空间效率。换句话说，当第一导轨1120和第二导轨1140仅安装在支撑结构1000的顶表面时，要求支撑结构1000的顶表面具有更大的面积。当第一导轨1120和第二导轨1140仅安装在支撑结构1000的侧表面时，要求支撑结构的侧表面具有更大的面积。

另外，本实施例已描述了提供一个第一支撑杆3423a和一个第二支撑杆3423b。然而，可以提供多个第一支撑杆3423a和多个第二支撑杆3423b。根据一个实施例，可以提供两个第一支撑杆3423a和两个第二支撑杆3423b。

支撑结构1000由旋转轴3425支撑并旋转。旋转轴3425安装在基座3426上并设置为可绕基座3426上的中心轴旋转。随着旋转轴3425旋转，支撑结构1000和手部3420可通过旋转轴3425一起旋转。基座3426可设置为可向上或向下移动。随着基座3426向上及向下移动，旋转轴3425和手部3420可一起向上或向下移动。另外，基座3426可沿着传送轨道3300从与前缓冲器3802相邻的位置移动至与后缓冲器3804相邻的位置。传送轨道3300设置为具有面向第一方向的纵向方向。安装在传送导轨3300上的基座3426通过驱动构件(未显示)可在第一方向上移动。

在下文中，将更详细地描述支撑结构1000。图7是示出图5的传送机器人的正视图，并且图8是示出图7的排放流体通道中的气流的截面图。参见图7和图8，支撑结构1000包括主体1200和分隔部1400，主体1200具有形成在其中的排放流体通道。第一导轨1120安装在主体1200的相对侧表面上，且第二导轨1140安装在主体1200的顶表面上。排放流体通道设置为与第一导轨1120和第二导轨1140相连接，且排放流体通道的压力通过减压构件1600而减小。排放流体通道设置为阻止由于支撑杆3423在导轨1100上的运动产生的颗粒，并且减小了排放压力的压力。因此，由于支撑杆3423的运动产生的颗粒通过排放流体通道被排出。排放流体通道包括第一流体通道1220、第二流体通道1240、以及第三流体通道1260。

第一流体通道1220被设置为与第一导轨1120相连通，并且第二流体通道1240被设置为与第二导轨1140相连通。第三流体通道1260被设置为组合第一流体通道1220和第二流体通道1240。第三流体通道1260可以比第一流体通道1220和第二流体通道1240更靠近于支撑结构的中心轴。第三流体通道1260可定位为低于第一流体通道1220和第二流体通道1240。这是为了阻止在第三流体通道1260中残留的颗粒流回至第一流体通道1220和第二流体通道1240。第一流体通道1220和第二流体通道1240具有在接近第三流体通道1260的方向上弯曲的形式。这是为了阻止在排放流体通道中残留的颗粒回流。第一流体通道1220从第一导轨1120向支撑结构的中心轴延伸并且与第三流体通道1260组合。第二流体通道1240从第二导轨1140向下延伸并且与第三流体通道1260组合。第一流体通道1220和第二流体通道1240具有通过分隔部1400的弯曲形式。

分隔部1400定位于第一流体通道1220和第二流体通道1240。分隔部1400干扰气流从而使流体通道中的气流管线被绕过。设置在第一流体通道1220的分隔部1400被称为第一分隔部1420，并且设置在第二流体通道1240的分隔部被称为第二分隔部1440。

第一分隔部1420可以从第一导轨1120向内定位同时面向第一导轨1120。例如，第一分隔部1420可设置为从形成第一流体通道1220的顶表面向下延伸。第一分隔部1420与形成第一流体通道1220的底表面被间隔开。因此，通过第一导轨1120引入的气流和颗粒可在弯曲的内部方向上移动。

第二分隔部1440可以定位在第二导轨1140之下同时面向第二导轨1140。在使通过第二导轨1140引入的气流远离支撑结构的中心轴线移动之后，引导第二分隔部1440移动到位于中心轴线处的第三流体通道1260中。因此，通过第一导轨1140引入的气流和颗粒可在弯曲的下部的方向上移动。例如，设置多个突起1442和1444以在形成第二流体通道1240的顶表面和底表面之间突出，使得流过第二流体通道1240的气流弯曲。

通过减压构件1600减小第三流体通道1260的压力。减压构件1600可以是泵1600。第三流体通道1260具有第一区域1262和第二区域1264。第二区域1264用作位于支撑结构的中心轴处的中央流体通道，并且提供多个第一区域1262以用作从第二区域1264分支的分支流体通道。一些分支流体通道1262通过组合位于支撑结构1000的中心轴的一侧的第一流体通道1220和第二流体通道1240而形成，并且其它分支流体通道1262通过组合位于支撑结构1000的中心轴的相对侧的第一流体通道1220和第二流体通道1240而形成。分支流体通道1262被定位成高于第一分隔部1400的下端。因此，流过第一流体通道1220的气流可以首先绕过第一分隔部1400，并且由于分支流体通道1262的高度可以其次绕过。

根据以上描述的实施例，通过连接于多个导轨1100的支撑杆3423支撑手部3420。因此，相较于通过连接于单个导轨1100的支撑杆3423支撑手部3420的情况，可以更稳定地支撑手部3420。因此，在手部3420被驱动的过程中，手部3420的摆动可以被最小化。

另外，与导轨1100连通的流体通道具有弯曲的形状。因此，对于被引入至排放流体通道中的颗粒来说，不容易发生回流。

另外，连接于导轨1100的流体通道与第三流体通道1260组合，并且通过减压构件1600减小压力。由此，对于从流体通道排出气体来说，多个减压构件1600并非是必需的。

提供多个热处理室3202。将热处理室3202布置在第一方向12上。热处理室3202定位于传送室3400的一侧。

图9是示意性地示出图4中的热处理室的平面图，并且图10是示出该热处理室的正视图。参考图9和图10，热处理室3202具有壳体3210、冷却单元3220、加热单元3230、以及传送板3240。

壳体3210基本上具有长方体形状。壳体3210在其侧壁上形成有入口(未示出)以引入或取出基板“W”。入口可以保持为开放状态。可提供门(未示出)以选择性地打开或关闭入口。冷却单元3220、加热单元3230和传送板3240设置在壳体3210中。冷却单元3220和加热单元3230沿着第二方向14并排设置。根据一个实施例，冷却单元3220可定位成比加热单元3230更靠近传送室3400。

冷却单元3220具有冷却板3222。从上方观察时，冷却板3222具有圆形形状。冷却板3222具有冷却构件3224。根据一个实施例，冷却构件3224可以形成于冷却板3222内以用作冷却流体流过的流体通道。

加热单元3230具有加热辐射3232、盖3234、以及加热器3233。从上方观察时，加热板3232具有大致圆形的形状。加热板3232的直径可以大于基板“W”的直径。加热器3233放置在加热板3232内。加热器3233可以设置为施加电流的加热电阻的形式。升降销(lift pin)3238设置在加热板3232上，以沿着第三方向16在竖直方向上被驱动。升降销3238从加热单元3230外部的传送单元接收基板“W”，以将基板“W”放置在加热板3232上，或者从加热板3232上举起基板“W”以传送基板“W”至加热单元3230外部的传送单元。根据一个实施例，设置三个升降销3238。盖3234具有内部空间，该内部空间具有敞开的顶表面。盖3234位于加热板3232上方。当盖3234与加热板3232接触时，由盖3234和加热板3232围绕的空间被设置为加热基板“W”的加热空间。

将传送板3240设置为大致圆形的板状，并且具有与基板“W”的直径相对应的直径。在传送板3240的一个侧壁中形成凹口3244。凹口3244可以具有与在传送机器人3422和3424的手部3420上形成的支撑突起3421b相对应的形状。另外，凹口3244的数量可设置为对应于在手部3420上形成的支撑突起3421b的数量，并且可形成在对应于支撑突起3421b的位置。当在手部3420和传送板3240在竖直方向上对齐的状态下改变手部3420和传送板3240的竖直位置时，基板“W”在手部3420和传送板3240之间传送。传送板3240可以安装在导轨3249上，并且可以通过驱动器3246在第一区域3212和第二区域3214之间沿着导轨3249移动。在传送板3240中以狭缝的形状设置有多个引导槽3242。引导槽3242从传送板3240的端部延伸到传送板3240的内部。引导槽3242的纵向方向设置在第二方向14上，并且将多个引导槽3242定位为在第一方向12上彼此间隔开。当基板“W”在传送板3240和加热单元3230之间传送时，引导槽3242防止传送板3240和升降销1340之间的干扰。

当基板“W”直接置于支撑板1320上时，完成基板“W”的加热，并且在具有基板“W”的传送板3240与冷却板3222接触的状态下完成基板“W”的冷却。传送板3240由具有加热传送系数的材料形成，由此热量在冷却板3222和基板“W”之间平稳地传递。根据一个实施例，传送板3240可由金属材料形成。

在一些热处理室3200中设置的加热单元3230可以通过在加热基板“W”期间供给气体来提高光刻胶对基板“W”的附着率。根据一个实施例，气体可以包含六甲基乙硅烷气体。

提供多个流体处理室3600。一些流体处理室3600可设置为彼此堆叠。流体处理室3600定位于传送室3402的一侧。将流体处理室3600并排布置在第一方向12上。一些流体处理室3600设置在靠近索引模块20的位置。在下文中，将这些流体处理室称为前流体处理室。其它的流体处理室3600设置在靠近接口模块40的位置。在下文中，将这些流体处理室称为后流体处理室3604。

在前流体处理室3602中将第一流体涂覆在基板“W”上，并且在后流体处理室3604中将第二流体涂覆在基板“W”上。第一流体可以不同于第二流体。根据一个实施例，第一流体为防反射流体，且第二流体为光刻胶。该光刻胶可涂覆于具有防反射膜的基板“W”上。或者，第一流体可以是光刻胶且第二流体可以是防反射流体。在这种情况下，光刻胶流体可涂覆于已涂覆有光刻胶的基板“W”上。或者，第一流体和第二流体可以是相同类型的流体，并且第一流体和第二流体都是光刻胶。

图11为示意性示出图4的流体处理室的图。参考图11，流体处理室3600具有壳体3610、杯3620、基板支撑单元3640、以及流体供应单元3660。壳体3610基本上具有长方体形状。壳体3610在其侧壁上形成有入口(未示出)以引入或取出基板“W”。入口可以通过门(未示出)打开。杯3620、基板支撑单元3640和流体供应单元3660设置在壳体3610中。风扇过滤器单元3670可以设置在壳体3610的顶壁上，以在壳体3610内部形成下降流。杯3620具有处理空间，该处理空间具有敞开的上部。基板支撑单元3640设置在处理空间中以支撑基板“W”。设置基板支撑单元3640使得基板“W”在流体处理期间为可旋转的。流体供应单元3660供应流体至由基板支撑单元3640所支撑的基板“W”。

喷嘴3662在面对由基板支撑单元支撑的基板的处理位置处在基板“W”上供应流体。例如，流体可以是诸如光刻胶的光敏感性流体。该处理位置可以是在其中喷嘴3662将光刻胶排出至基板中心的位置。

返回参见图3和图4，提供多个缓冲室3800。一些缓冲室3800介于索引模块20和传送室3400之间。在下文中，该缓冲室被称为前缓冲器。设置多个前缓冲器3802，并且在垂直方向上彼此堆叠。其它的缓冲室3802和3804介于传送室3400和接口模块40之间。该缓冲室被称为后缓冲器3804。设置多个后缓冲器3804，并且在垂直方向上彼此堆叠。前缓冲器3802和后缓冲器3804临时存储多个基板“W”。将在前缓冲器3802中存储的基板“W”通过索引机器人2200和传送机器人3422引入和取出。将在后缓冲器3804中存储的基板“W”通过传送机器人3422和第一机器人4602引入和取出。

显影模块30b具有热处理室3200、传送室3400和流体处理室3600。显影模块30b中的热处理室3200、传送室3400具有与涂覆模块30a中的热处理室3200、传送室3400相类似的结构和布置，因此省去其细节。

然而，在显影模块30b中所有的流体处理室3600供应相同的显影流体，由此基板“W”经历显影处理。

接口模块40将处理模块30与外部曝光设备50连接。接口模块40具有接口框架4100、附加处理室4200、接口缓冲器4400、以及传送构件4600。

风扇过滤器单元可以设置在接口框架4100的上端，以在接口框架4100中形成下降气流。将附加处理室4200、接口缓冲器4400、以及传送构件4600设置在接口框架4100内部。在引入到曝光设备50中之前，可以对在涂覆块30a中进行处理的基板“W”在附加处理室4200中进行预定的附加处理。或者，在引入到曝光设备30b中之前，可以对在曝光设备50中进行处理的基板“W”在附加处理室4200中进行预定的附加处理。根据一个实施例，附加处理可以是用于曝光基板“W”的边缘区域的边缘曝光处理、用于清洁基板“W”的顶表面的顶表面清洁处理、或者用于清洁基板“W”的底表面的底表面清洁处理。可设置多个附加处理室4200，并且可以设置为彼此堆叠。所有的附加处理室4200可设置为执行相同的处理。或者，一些附加处理室4200可设置为执行互不相同的处理。

接口缓冲器4400提供了用于暂时留置基板“W”的空间，该基板“W”在界面缓冲器4400、涂覆块30a、附加处理室4200、曝光设备50和显影块30b之间传送。可设置多个接口缓冲器4400，并且可以设置为彼此堆叠。

根据一个实施例，当基于在传送室3400的纵向方向上延伸的线观察时，附加处理室4200可设置在一侧，且接口缓冲器4400可设置在相对侧。

传送构件4600在涂覆块30a、附加处理室4200、曝光设备50和显影块30b之间传送基板“W”。传送构件4600可设置为具有一个或多个机器人。根据一个实施例，传送构件4600具有第一机器人4602和第二机器人4606。第一机器人4606可设置为在涂覆块30a、附加处理室4200、以及接口缓冲器4400之间传送基板“W”，并且接口机器人4606可设置为在接口缓冲器4400和曝光设备50之间运送基板“W”，并且第二机器人4604可以设置为在缓冲器4400和显影块30b之间运送基板“W”。

第一机器人4602和第二机器人4604可以包括其中放置有基板“W”的手部，并且该手部被设置为可向前和向后移动、可绕平行于第三方向16的轴旋转、以及可在第三方向16上移动。

索引机器人2200、第一机器人4602和第二机器人4604的手部可全部设置为与传送机器人3342的手部3420相同的形状。或者，与热处理室的传送板3240一起直接传送和接收基板“W”的机器人的手部被设置为与传送机器人3422的手部3420相同的形状，并且其余机器人的手部可被设置为与这些形状不同的形状。

根据一个实施例，索引机器人2200可被设置为与涂覆块30a中设置的前热处理室3200的加热单元3230一起直接传送和接收基板“W”。

另外，涂覆块30a和显影块30b中设置的传送机器人3342可设置为直接交换基板“W”和定位于热处理室3200中的传送板3240。

根据本发明构思的一个实施例，与导轨连通的多个流体通道在支撑结构中彼此组合，并且流体通道的压力通过减压构件减小。因此，可以抽吸和去除在操作手部的过程中产生的颗粒。

另外，根据本发明构思的一个实施例，流体通道设置为弯曲的。因此，可以阻止颗粒回流。

另外，根据本发明构思的实施例，通过连接于多个导轨的支撑杆支撑手部。因此，可以稳定地支撑手部。

出于说明性目的进行了以上描述。此外，上述内容描述了本发明构思的示例性实施例，并且本发明构思可以在各种其它组合、改变和环境中使用。即，在不脱离说明书中公开的发明构思的范围、与书面公开等效的范围和/或本领域技术人员的技术或知识范围的情况下，可以对本发明构思进行修改和更正。书面实施例描述了用于实现发明构思的技术精神的最佳状态，并且可以在发明构思的详细应用领域和目的中进行各种改变。书面实施例描述了用于实现发明构思的技术精神的最佳状态，并且可以在发明构思的详细应用领域和目的中进行各种改变。此外，应理解所附权利要求包括其他实施例。