公开/公告号CN112242335A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社日本制钢所;
申请/专利号CN202010669196.9
申请日2020-07-13
分类号H01L21/677(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/02(20060101);G01B11/06(20060101);G01B17/02(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曹廷廷
地址 日本国东京都品川区大崎一丁目11番1号
入库时间 2023-06-19 09:36:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/677 专利申请号:2020106691969 申请日:20200713
实质审查的生效
机译: 凸起高度测量装置,基板处理装置,凸块高度测量方法,存储介质
机译: 表面发光型半导体激光器,表面发光型半导体激光装置的制造方法空基板,光传输系统,光信息处理装置以及表面发光型
机译: 磁悬浮高度测量方法