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公开/公告号CN112213611A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN202011312877.6
发明设计人 伍伟;李岩松;陈勇;
申请日2020-11-20
分类号G01R31/26(20140101);
代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);
代理人李蕊
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2023-06-19 09:33:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-11
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R31/26 专利申请号:2020113128776 申请公布日:20210112
发明专利申请公布后的驳回
机译: IGBT一种基于辅助粒子滤波的IGBT剩余使用寿命的估算方法
机译: IGBT功率模块在线估算结温的方法
机译: 基于神经网络的IGBT结温预测方法
机译:600 V,30A IGBT模块在转换器运行期间的结温估算方法
机译:基于ON状态电压降的快速IGBT结温估计方法
机译:基于TSEP的大功率IGBT模块结温提取方法中的集电极电流影响消除
机译:一种估算IGBT模块最大结温的有效方法
机译:改进基于卫星的降雪估算:一种新的分类降水相位和估算降雪率的方法。
机译:低采样率GPS轨迹的基于轨迹协作的地图匹配方法
机译:基于逐步回归算法的IGBT结温精度在线检测方法
机译:一种估算材料高温低周疲劳行为的方法的应用