一种低温无压烧结微米银焊膏及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种低温无压烧结微米银焊膏及其制备方法和应用，本发明的低温无压烧结微米银焊膏由一定配比的微米银片以及溶剂制成，通过选择合适尺寸的微米银片，与特定溶剂的相互配合，无需额外的添加剂，即可以实现微米银片的均匀分散，溶剂还能促进微米银片的紧密结合，经过低温烧结后，使用低温无压烧结微米银焊膏得到的焊接接头剪切强度较大，结合强度提高，并且在烧结时不会产生大量的有害物质，所需的烧结温度较低，能够降低能耗和生产成本，可以作为封装模块的良好的焊接材料。