Pâtes à braser à base d'oxalate d'argent pour applications électroniques fortement dissipatives : de l'intérêt des particules nanométriques issues de la décomposition de l'oxalate d'argent

摘要

Dans le domaine de la micro-électronique hyperfréquence nouvelle génération, les technologies de fabrication des transistors pour amplification de puissance ont fait une percée remarquable, avec des performances permettant d'accroitre le gain de puissance d'un ordre de grandeur par rapport aux solutions actuelles. Cette augmentation s'accompagne d'un dégagement de puissance thermique et les matériaux utilisés actuellement pour le report des puces ne permettent pas de tirer pleinement profits de ces composants à cause de leurs propriétés thermiques limitées. udC'est dans ce contexte que s'inscrivent les travaux de cette thèse, qui présente le développement d'un nouveau matériau de report de puce à forte conductivité thermique, mis en œuvre en dessous de 300°C et sous faible pression. Cette méthode tire notamment son originalité de l'utilisation d'un précurseur chimique, l'oxalate d'argent, et de la création transitoire de nanoparticules d'argent au sein même de la brasure, évitant ainsi leur manipulation.udMots-clés: oxalate d'argent, argent, nanoparticules, électronique de puissance, conductivité thermique, spatialudTitle: Silver oxalate-based solder paste for high power electronic applications: on the interest of nanometric particles formed during silver oxalate decomposition