公开/公告号CN112216513A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 钰邦科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910626609.2
申请日2019-07-11
分类号H01G9/00(20060101);H01G9/025(20060101);H01G9/15(20060101);H01G13/04(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人杜升
地址 中国台湾
入库时间 2023-06-19 09:30:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-23
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01G 9/00 专利申请号:2019106266092 申请公布日:20210112
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 用于例如转换器中使用的功率电容器具有分离元件,其中膜束缠绕在用于形成电容器部件的基体的元件上,并且该元件可与基体分离
机译: 在印刷板上形成薄膜电阻元件的方法,薄膜电阻元件和薄膜电容器元件
机译: 半导体处理方法,形成DRAM电路的方法,在衬底上沉积包括钨的层的方法,在衬底上形成晶体管栅极线的方法,形成包括材料的图案化的基本结晶的Ta2O5的方法以及形成电容器电介质的方法包含基本上为晶体的Ta2O5的区域