基于EBG封装和LTCC电路的新型毫米波前端模块

摘要

本发明公开了一种基于电磁带隙（Electromagnetic Bandgap，EBG）封装和（Low Temperature Co‑fired Ceramic，LTCC）电路的新型毫米波前端模块，所述的新型毫米波前端模块由EBG封装盖板、前端模块壳体、LTCC无源电路、有源集成电路、电源板及其盖板组成。EBG封装盖板则由印刷电路板工艺制作周期结构后整体烧结在金属盖板上，EBG封装盖板的应用，使得其和前端模块壳体之间产生毫米波阻带，抑制前端腔体中的谐振互耦等，有利于LTCC无源电路和有源集成电路的一体化集成装配。本发明具有尺寸小、重量轻、装配易等优点。