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一种回填找平材料及其使用方法

摘要

本发明公开了一种回填找平材料及其使用方法,要解决的是现有回填找平材料使用时需要大量河沙的问题。本产品包括以下质量百分比的原料:发泡剂0.8‑1.2%、增强剂0.4‑0.65%、抗裂填料0.38‑0.59%,其余为水泥,水泥包括普通硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥的混合物,普通硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥的重量之比为(8‑12)∶1。本产品原料来源广泛,使用简单方便,发泡速度快,抗压性、流动性、轻质性、阻水性、平整性、环保性、隔热性和耐久性好,适用于卫生间回填和地面找平,使用前景广阔。

著录项

  • 公开/公告号CN112174615A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 韩超;

    申请/专利号CN201910617714.X

  • 发明设计人 韩超;

    申请日2019-07-03

  • 分类号C04B28/06(20060101);C04B38/10(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 350004 福建省福州市台江区八一七中路789号横街新村1座604单元

  • 入库时间 2023-06-19 09:26:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-12

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C04B28/06 专利申请号:201910617714X 申请公布日:20210105

    发明专利申请公布后的视为撤回

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