塞孔网版及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法

摘要

本发明公开了一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，应用于PCB板加工技术领域，用于解决塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油导致油墨扩散面积不达标的技术问题。本发明提供的塞孔网版的加工方法包括：对基板原料进行裁切和蚀刻得到基材；根据从钻带中获取的基材的钻孔孔位和钻孔孔径对基材进行钻孔，得到塞孔网版，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小。本发明提供的通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法包括：根据从钻带中获取的导气板的钻孔孔径对导气板进行钻孔，得到导气孔；将该塞孔网版固定在待加工的PCB板的上层；将该导气板固定在该待加工的PCB板的下层，利用该导气孔的排气功能对该PCB板进行真空树脂塞孔。