回流焊炉温曲线自动绘制的方法、装置、设备和介质

摘要

本发明提供一种回流焊炉温曲线自动绘制方法、装置、设备和介质，方法包括：对第一个产品做检测，在不同时刻ti，记录该第一个产品的每个通道的温度Ti和轨道链速V1；根据公式Pj＝V1×ti，计算出在部分或全部时刻ti所述第一个产品处于焊区的位置,并对应每个通道设置测温计做为测温点Pj；对待测产品做检测，测试输送该待测产品的轨道链速V2，根据tj＝Pj÷V2计算出该待测产品到达每个测温点Pj的时刻tj，并在每个时刻tj记录所述待测产品的每个通道对应测温点Pj的温度Tj；根据时刻tj与温度Tj的对应关系即可绘制相应的炉温曲线tj‑Tj。本发明将在产品上实际测温转化为焊区对应位置的环境测温，大大提升了检测效率，从而实现对每个产品回流焊进行焊接温度的全程监控。

说明书

技术领域

本发明涉及回流焊控制过程技术领域，特别涉及一种回流焊炉温曲线自动绘制的方法、装置、设备和介质。

背景技术

回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。如今电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到PCB板上的。

由于回流焊焊机的各温区内温度的高低或被焊接产品在温区内时间的长短均会影响产品的质量，因此业内需对这两个参数进行监测，以保证产品的质量。目前回流焊的生产检验人员是通过选取PCB的测温板，选取检测点位，接上炉温测试仪后进行检验，检验完成后将炉温测试仪接入PC程序，生成炉温曲线报告。由于完成一次检测都需要花费大量的时间，效率低下，因此现场无法监控到每个PCB产品的炉温曲线，也就无法做到保证所有产品的质量。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种PCIe总线地址扩展方法、装置、设备和介质，只需将第一个产品做为测温板进行全程监控，结合轨道链速，即可为后续的各个待测产品生成炉温曲线，效率得到大幅度的提高。

第一方面，本发明提供了一种回流焊炉温曲线自动绘制的方法，包括下述步骤：

S1、对第一个产品做检测，以该第一个产品进入焊区的时间为起始时间t

同时还记录输送所述第一个产品的轨道链速V1；

S2、根据公式P

S3、对待测产品做检测，以该待测产品进入焊区的时间为起始时间t

S4、根据时刻t

第二方面，本发明提供了一种回流焊炉温曲线自动绘制的装置，包括：

第一检测模块，用于在对第一个产品做检测时，以该第一个产品进入焊区的时间为起始时间t

计算模块，用于根据公式P

第二检测模块，用于对待测产品做检测，以该待测产品进入焊区的时间为起始时间t

炉温曲线绘制模块，用于根据时刻t

第三方面，本发明提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现第一方面所述的方法。

第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现第一方面所述的方法。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：只需将第一个产品作为测温板，对测温板的每个通道在不同时刻进行实际测温，根据时刻和轨道链速可以计算出每个测温时刻测温板在焊区的位置，这样在这些位置中选择全部或部分设置为测温点，在测温点对应待测产品的每个通道的位置布置好测温计，如此，当待测产品进入焊区时，即可根据轨道链速判断出待测产品经过每个测温点的时刻，并在该时刻记录测温点的温度，该温度即为待测产品相应通道的温度，即可根据时刻与温度的对应关系自动绘制出每个待测产品的炉温曲线，也就是说，其是将在产品上实际测温转化为焊区对应位置的环境测温，从而无需每测一下产品都要在每个通道上固定测温计，这样，大大减少了固定测温计的时间，也减少了因读取大量不同的测温计造成的系统复杂度，大大提升了检测效率，从而实现对每个产品回流焊进行焊接温度的全程监控，保证了产品的焊接质量。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明系统的框架示意图；

图1a为本发明测试第一个产品时的测温计分布示意图；

图2为本发明实施例一中方法中的流程图；

图3为本发明一实例中，对一PCB板进行实测的炉温曲线示意图；

图4为本发明实施例二中装置的结构示意图；

图5为本发明实施例三中电子设备的结构示意图；

图6为本发明实施例四中介质的结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种回流焊炉温曲线自动绘制方法、装置、设备及介质，只需将第一个产品做为测温板进行全程监控，结合轨道链速，即可为后续的各个待测产品生成炉温曲线，效率得到大幅度的提高。

本申请实施例中的技术方案，总体思路如下：先将第一个产品作为测温板，对测温板的每个通道在不同时刻进行实际测温，根据时刻和轨道链速可以计算出每个测温时刻测温板在焊区的位置，这样在这些位置中选择全部或部分设置为测温点，在测温点对应待测产品的每个通道的位置布置好测温计，如此，当待测产品进入焊区时，即可根据轨道链速判断出待测产品经过每个测温点的时刻，并在该时刻记录测温点的温度，该温度即为待测产品相应通道的温度，即可根据时刻与温度的对应关系自动绘制出每个待测产品的炉温曲线，也就是说，其是将在产品上实际测温转化为焊区对应位置的环境测温，从而无需每测一下产品都要在每个通道上固定测温计，这样，大大减少了固定测温计的时间，也减少了因读取大量不同的测温计造成的系统复杂度，大大提升了检测效率，从而实现对每个产品回流焊进行焊接温度的全程监控，保证了产品的焊接质量。

在介绍具体实施例之前，先介绍本申请实施例方法所对应的系统框架，如图1所示，系统大概分几个部分：

回流焊焊机1，用于对产品上的不同位置进行焊接，焊接位置不同，可能要求的焊接温度也不同，因此产品在经过整个焊区时，每个焊接位置就形成一个单独的测温通道，下称通道；如图1a所示，每个黑点的位置均为一测温通道，对于第一个产品来说，可以将测温计直接固定在黑点的位置。

输送轨道2，用于连续不断地将产品一一送入回流焊焊机的焊区内，产品进入焊区的时间计为起始时间t

测温计3，为热电偶探管，用于检测温度，包括固定在第一个产品的每个焊接位置(通道)上直接测试的测温计，也包括固定于回流焊焊机的焊区内测温点上的测温计；

进板感应器4和出板感应器5，分别用于判断产品进入焊区的时刻t

回流焊炉温曲线自动绘制的装置6，为计算机系统，用记录产品进出焊区整个过程的必要参数，如时刻t

实施例一

如图2所示，本实施例提供一种回流焊炉温曲线自动绘制的方法，包括下述步骤：

S1、对第一个产品做检测，以该第一个产品进入焊区的时间为起始时间t

其中，由于第一个产品其实也是待测产品的其中之一，因此也需对第一个产品绘制相应的炉温曲线，因此在获得在不同时刻t

S2、根据公式P

S3、对待测产品做检测，以该待测产品进入焊区的时间为起始时间t

S4、根据时刻t

后续，所述轨道每输送一个待测产品，则重复步骤S3至步骤S4，直到所有的待测产品的炉温曲线t

对于焊接的监控而言，时间间隔越小，监控的温度值越多，绘制的炉温曲线就越准确。因此对于一块PCB板而言，通过整个焊区的时间大概为300s，每0.5秒监控一次温度，即所述步骤S1相邻时刻t

相应的，如图3所示，在绘制所述炉温曲线t

每个所述待测产品的所有通道的炉温曲线t

其中，作为本实施例的一种更优的实现方式，所述方法还包括：为了准确地监控到第一个产品的焊接温度，在所述步骤S1中，测试所述第一个产品的每个通道的温度T

基于同一发明构思，本申请还提供了与实施例一中的方法对应的装置，详见实施例二。

实施例二

如图4所示，在本实施例中提供了一种回流焊炉温曲线自动绘制的装置，包括：

第一检测模块，用于在对第一个产品做检测时，以该第一个产品进入焊区的时间为起始时间t

计算模块，用于根据公式P

第二检测模块，用于对待测产品做检测，以该待测产品进入焊区的时间为起始时间t

炉温曲线绘制模块，用于根据时刻t

其中，如图1a所示，测试所述第一个产品的每个通道的温度T

所述炉温曲线绘制模块为每个所述待测产品绘制炉温曲线时，如图3所示，是将所有通道的炉温曲线t

所述第一检测模块记录该第一个产品的每个通道的温度T

相应的，所述炉温曲线绘制模块绘制所述炉温曲线t

由于本发明实施例二所介绍的装置，为实施本发明实施例一的方法所采用的装置，故而基于本发明实施例一所介绍的方法，本领域所属人员能够了解该装置的具体结构及变形，故而在此不再赘述。凡是本发明实施例一的方法所采用的装置都属于本发明所欲保护的范围。

基于同一发明构思，本申请提供了实施例一对应的电子设备实施例，详见实施例三。

实施例三

本实施例提供了一种电子设备，如图5所示，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，可以实现实施例一中任一实施方式。

由于本实施例所介绍的电子设备为实施本申请实施例一中方法所采用的设备，故而基于本申请实施例一中所介绍的方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的电子设备的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该电子设备如何实现本申请实施例中的方法不再详细介绍。只要本领域所属技术人员实施本申请实施例中的方法所采用的设备，都属于本申请所欲保护的范围。

基于同一发明构思，本申请提供了实施例一对应的存储介质，详见实施例四。

实施例四

本实施例提供一种计算机可读存储介质，如图6所示，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可以实现实施例一中任一实施方式。

本申请实施例提供的方法、装置、系统、设备及介质，至少具有如下技术效果或优点：只需将第一个产品作为测温板，对测温板的每个通道在不同时刻进行实际测温，根据时刻和轨道链速可以计算出每个测温时刻测温板在焊区的位置，这样在这些位置中选择全部或部分设置为测温点，在测温点对应待测产品的每个通道的位置布置好测温计，如此，当待测产品进入焊区时，即可根据轨道链速判断出待测产品经过每个测温点的时刻，并在该时刻记录测温点的温度，该温度即为待测产品相应通道的温度，即可根据时刻与温度的对应关系自动绘制出每个待测产品的炉温曲线，也就是说，其是将在产品上实际测温转化为焊区对应位置的环境测温，从而无需每测一下产品都要在每个通道上固定测温计，这样，大大减少了固定测温计的时间，也减少了因读取大量不同的测温计造成的系统复杂度，大大提升了检测效率，从而实现对每个产品回流焊进行焊接温度的全程监控，保证了产品的焊接质量。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、装置或系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。