公开/公告号CN112164677A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 珠海越亚半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202010876334.0
申请日2020-08-25
分类号H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/498(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);
代理机构11403 北京风雅颂专利代理有限公司;
代理人李翔;鲍胜如
地址 519175 广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
入库时间 2023-06-19 09:23:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-30
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/31 专利申请号:2020108763340 申请公布日:20210101
发明专利申请公布后的驳回
机译: LED封装结构,散热基体,制造LED封装结构的方法以及制造散热基体的方法
机译: LED封装结构,散热基板,制造LED封装结构的方法以及散热基板的方法
机译: 塔架的制造方法,特别是用于风能机组塔架的方法,其中至少一个扇形环塔架是由预制的混凝土零件制造而成的,这些混凝土零件彼此并排布置,并具有水平的和塔架的两个接触面。一种由至少一个扇形环塔式混凝土组成的风能单元。它是由混凝土预制件环形成的,这些预制件彼此并排布置,并具有两个水平接触面。