公开/公告号CN112142474A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 西华大学;
申请/专利号CN202011036525.2
申请日2020-09-28
分类号C04B35/581(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/638(20060101);C04B35/64(20060101);
代理机构51241 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙);
代理人苟铭
地址 610039 四川省成都市金牛区金周路999号
入库时间 2023-06-19 09:23:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-10
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C04B35/581 专利申请号:2020110365252 申请公布日:20201229
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 一种用于电路组件的基板的制备方法,一种用于电路组件的基板以及该基板用于电路组件的用途
机译: 一种用于电路组件的基板的制备方法,一种用于电路组件的基板以及使用该基板的电路板的方法
机译: 一种获得沥青水基板材的工业程序,其一面的表面具有铝保护层(通过Google Translate进行机器翻译,没有法律约束力)