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一种采用P+T和陶质垫的环缝焊接方法

摘要

一种采用P+T和陶质垫的环缝焊接方法,包括以下步骤:S1板材下料后对板材进行洗边;S2、板材卷筒,板材卷筒后打磨;S3、将卷筒后的板材组装成筒体;S4、用氩弧焊进行点固焊;S5、将陶质垫粘贴于焊缝背面,并粘贴牢固;S6、将筒体吊放在滚轮架上,调整焊接设备与筒体焊缝位置;S7、打开氩气,对焊缝同时进行单面焊双面成型的打底焊接和盖面焊接。本发明具有如下的优点其不仅能对板材厚度3‑12mm、筒径φ800‑φ4000 mm的不锈钢进行环缝焊接,还能在提高生产效率、减少生产工序的情况下保证其焊接质量、焊缝面型和防腐蚀能力,使其探伤合格率达到99%以上。

著录项

  • 公开/公告号CN112139690A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202011001651.4

  • 发明设计人 夏晓松;袁世文;

    申请日2020-09-22

  • 分类号B23K28/02(20140101);B23K10/02(20060101);B23K9/167(20060101);

  • 代理机构50270 重庆西南华渝专利代理有限公司;

  • 代理人涂强

  • 地址 402560 重庆市铜梁区东城街道办事处龙安大道186号(工业园区内)

  • 入库时间 2023-06-19 09:21:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-21

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K28/02 专利申请号:2020110016514 申请公布日:20201229

    发明专利申请公布后的驳回

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