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一种高存储容量纳米电容三维集成结构及其制备方法

摘要

本发明公开一种高存储容量纳米电容三维集成结构及其制备方法。通过在硅片表面刻蚀出硅纳米结构并制备第一纳米电容,然后在第一纳米电容表面形成阳极氧化铝结构并制备第二纳米电容,通过将两个纳米电容并联连接,可以显著增大电容密度和能量密度。另外,能够增强纳米电容的电学可靠性,并且不会额外占用平面面积,有利于纳米电容器件尺寸缩小。

著录项

  • 公开/公告号CN112151539A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010944490.6

  • 发明设计人 朱宝;陈琳;孙清清;张卫;

    申请日2020-09-10

  • 分类号H01L27/08(20060101);H01L21/822(20060101);

  • 代理机构11511 北京得信知识产权代理有限公司;

  • 代理人孟海娟

  • 地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

  • 入库时间 2023-06-19 09:21:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-26

    授权

    发明专利权授予

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