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公开/公告号CN112138446A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 华侨大学;木迅智能科技(厦门)有限公司;
申请/专利号CN202010890867.4
发明设计人 范广平;顾永华;刘春彪;郑开辉;
申请日2020-08-29
分类号B01D29/27(20060101);B01D29/80(20060101);B01D29/96(20060101);
代理机构
代理人
地址 361021 福建省厦门市集美区集美大道668号
入库时间 2023-06-19 09:21:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-22
授权
发明专利权授予
机译: 集成干湿加工设备和利用干湿工艺去除半导体晶片上材料的方法
机译: 集成干湿处理设备和使用干湿工艺去除半导体晶圆上材料的方法
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