一种集成电路板的预埋式无氧封装检测方法

摘要

本发明公开了一种集成电路板的预埋式无氧封装检测方法，属于电路封装技术领域，本发明可以实现创新性的在集成电路板封装的过程中，采用嵌入预埋检测棒的方式，一方面可以方便从集成电路板上引线至包封体外，另一方面在封装结束后可以通过给水触发的方式，对包封体内进行氧气检测，采用先连通吸气的方式，检测氧气的同时进行消耗，然后释放出稳定的二氧化碳气体，既可以赶出剩余的氧气，减少氧气的残留，同时预存在包封体内，即使在后期出现漏气现象时，利用二氧化碳的充斥性可以隔离外界的空气进入，从而为技术人员的检修提供一定的时间，提高集成电路板的封装质量。