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公开/公告号CN112100925A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航空航天大学;
申请/专利号CN202010998302.8
发明设计人 何晶靖;王海旭;
申请日2020-09-22
分类号G06F30/27(20200101);G06F111/10(20200101);G06F113/26(20200101);G06F119/02(20200101);
代理机构11474 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人韩燕
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
入库时间 2023-06-19 09:15:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-12
授权
发明专利权授予
机译: 纤维增强树脂复合材料层合板的镗孔方法及通过钻孔法组装构件的贯穿孔的纤维增强树脂复合材料层合板的组装方法
机译: 絮凝-沉淀过程,液晶,使用相同的层合板和使用层合板的窗
机译: 在多层复合材料中形成压痕的方法以及具有至少一个压痕的多层复合材料
机译:准静态压痕下金属涂层FBG传感器对复合板的损伤评估和应变监测
机译:不同鼻子形状进入混合复合板的圆柱形压痕的准静态穿透过程的实验研究
机译:碳纤维复合材料的准静态压痕损伤及碳纤维复合材料的残留压缩性故障分析及微计算机断层扫描
机译:准静态压痕力作用下复合材料层合板的损伤预测
机译:连续纤维复合材料层合板断裂和内部分层的损伤机理研究
机译:纤维桥接增韧作用对复合材料层合板抗压性能的实验和数值评估
机译:复合材料层合板的准静态力学表征和疲劳
机译:复合材料层合板累积损伤过程的建模