公开/公告号CN112091461A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 星崎电机(苏州)有限公司;
申请/专利号CN202010808323.9
发明设计人 谷本康明;
申请日2020-08-12
分类号B23K31/02(20060101);B23P15/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 215126 江苏省苏州市苏州工业园区青丘街15号
入库时间 2023-06-19 09:13:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-17
授权
发明专利权授予
机译: 焊接装置,用于焊接弯曲成球形的金属板,特别是焊接在金属板上,用于构造气焊室。
机译: 金属板叠层的激光焊接结构,包括金属板叠层的激光焊接结构,金属板叠层的激光焊接方法,以及使用金属板叠层的激光焊接方法制造车辆门扇的方法
机译: 热塑树脂板的对接焊接方法,热塑树脂板的对接焊接装置,对接焊接的热塑树脂板