一种基于金属微流道的制冷型LTCC微系统及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基于金属微流道的制冷型LTCC微系统及其制备方法，包括：LTCC基板、带有若干微流道的金属块、热源芯片、若干TEC芯片、若干器件、围框、盖板、若干管脚。本发明的TEC芯片的冷端冷量用于给热源芯片降温同时保证上层的密闭空间内温度可达到一个低温状态。本发明的TEC芯片的热端产生的热量通过其下大面积的金属块传递到金属块内微流道中的冷却液，冷却液通过微流道7将热量带到LTCC基板外部实现散热目的。