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一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置

摘要

本发明公开了一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置,包括底座,所述底座的顶部外壁开有安装槽,且安装槽的内壁通过轴承转动连接有转动台,所述转动台的顶部外壁通过支撑杆固定连接有放置台,所述放置台上设置有固定机构,所述底座的顶部外壁固定连接有固定架,且固定架上设置有测量机构,所述固定机构包括固定筒、U形杆和限位板,所述固定筒固定设置于放置台的两侧外壁,且U形杆的两端滑动设置于固定筒中,所述U形杆的两端转动设置有转筒,且限位板固定设置于转筒的顶部外壁。本发明保证封头检测时处于水平状态且更加稳定,有效提高了检测精准性,还可以对不同尺寸的封头进行检测,使用更具灵活性。

著录项

  • 公开/公告号CN112082524A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东威尔科技推广有限公司;

    申请/专利号CN202011016107.7

  • 发明设计人 朱龙序;

    申请日2020-09-24

  • 分类号G01B21/20(20060101);

  • 代理机构44541 深圳龙图腾专利代理有限公司;

  • 代理人王春颖

  • 地址 510000 广东省广州市天河区黄埔大道西路76号2215房(仅限办公)(不可作厂房使用)

  • 入库时间 2023-06-19 09:12:09

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