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公开/公告号CN112077426A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-15
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽瑞祥工业有限公司;
申请/专利号CN202010957673.1
发明设计人 路鹏;刘会丙;戴荣杰;后世华;洪单;
申请日2020-09-11
分类号B23K11/14(20060101);B23K11/36(20060101);
代理机构34107 芜湖安汇知识产权代理有限公司;
代理人孟迪
地址 241008 安徽省芜湖市芜湖经济技术开发区大桥镇桥北向阳模具园3#厂房
入库时间 2023-06-19 09:12:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-24
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K11/14 专利申请号:2020109576731 申请公布日:20201215
发明专利申请公布后的驳回
机译: 电阻凸焊系统和将凸焊螺母焊接到工件上的方法
机译: 电阻凸焊系统和将紧固件焊接到工件上的方法
机译:浮动电极组件和焊接凸焊螺母自动系统及方法的专利发布
机译:工件调整类型和能量输入对凸焊焊缝质量的影响
机译:压焊/凸焊,缝焊
机译:凸焊线(WOB)和凸焊线(BOF)的新型3D芯片堆叠SIP技术
机译:偏微分方程稳定性分析的一种凸方法。
机译:Universal Clamp混合系统:一种纠正畸形并恢复青春期特发性脊柱侧凸后凸畸形的安全技术
机译:数值模拟的电阻凸焊控制系统基础研究
机译:真空管穿通装置中的电阻凸焊焊小销