碳基直接镀覆工艺

摘要

公开了一种制备非导电基底以允许在其上进行金属镀覆的方法。该方法包括以下步骤：a)使非导电基底与包含整孔剂的整孔物质接触；b)将碳基分散体施加到该经整孔的基底，其中该碳基分散体包含分散在液体溶液中的碳或石墨颗粒；以及c)蚀刻该非导电基底。在液体碳基分散体在该非导电基底上进行干燥之前执行该蚀刻步骤。