法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-14
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):A61B 5/11 专利申请号:2020109858526 申请公布日:20201208
发明专利申请公布后的撤回
机译: 晶体管,一种制造晶体管的方法,一种半导体器件,一种制造半导体器件的方法,一种显示器件,以及一种电子器件,能够抑制水分渗透到氧化物半导体层中
机译: 一种制造半导体存储器件的方法,一种半导体器件和一种半导体存储器件。
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法