首页> 中国专利> 氧化膜的成膜方法、半导体装置的制造方法及氧化膜的成膜装置

氧化膜的成膜方法、半导体装置的制造方法及氧化膜的成膜装置

摘要

本发明提供一种氧化膜的成膜方法、半导体装置的制造方法及氧化膜的成膜装置。能够将高结晶度的氧化膜在短时间内成膜。该氧化膜的成膜方法具有:在将基板加热到第一温度的同时,将溶解有所述氧化膜的材料的溶液的喷雾供给到所述基板的表面,从而使所述氧化膜在所述基板的所述表面外延生长的工序;以及在使所述氧化膜外延生长之后,在将所述氧化膜加热到比所述第一温度高的第二温度的同时,使所述氧化膜暴露于含有氧原子的流体中的工序。

著录项

  • 公开/公告号CN112048765A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010501607.3

  • 发明设计人 永冈达司;西中浩之;吉本昌广;

    申请日2020-06-04

  • 分类号C30B29/16(20060101);C30B25/02(20060101);C30B33/02(20060101);C23C16/40(20060101);C23C16/448(20060101);C23C16/56(20060101);H01L21/368(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人何冲

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2023-06-19 09:09:01

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号