公开/公告号CN112005353A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 信越半导体株式会社;
申请/专利号CN201980027567.9
发明设计人 竹野博;
申请日2019-03-15
分类号H01L21/66(20060101);C30B29/06(20060101);H01L21/322(20060101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人张晶;刘言
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 09:01:25
机译: 产生单晶硅基板和由其产生的单晶硅基板的方法
机译: 制造单晶硅基板的方法以及单晶硅基板
机译: 单晶硅膜的形成方法,半导体器件的制造方法,基板和基板制造装置的制造方法