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单晶硅基板的分选方法及单晶硅基板

摘要

本发明提供一种单晶硅基板的分选方法,其具有以下工序:由晶锭制作并准备作为候补的单晶硅基板的准备工序;粒子束照射工序;恢复热处理工序;测定过剩载流子衰减曲线的测定工序;由过剩载流子衰减曲线中的过剩载流子浓度衰减至1/e的时间LT及过剩载流子浓度衰减至X%(1≤X≤10)的时间tTail(X),计算出ΔtTail(X)=tTail(X)‑[‑LT×ln(X/100)],并在ΔtTail(X)为预先确定的判定值以下时,判定为合格的判定工序;分选由制作出被判定为合格的单晶硅基板的晶锭制作的单晶硅基板的分选工序。由此,提供一种能够通过复合寿命的控制抑制拖尾电流的单晶硅基板的分选方法。

著录项

  • 公开/公告号CN112005353A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越半导体株式会社;

    申请/专利号CN201980027567.9

  • 发明设计人 竹野博;

    申请日2019-03-15

  • 分类号H01L21/66(20060101);C30B29/06(20060101);H01L21/322(20060101);

  • 代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人张晶;刘言

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 09:01:25

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