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单晶硅基板的分选方法以及单晶硅基板

摘要

本发明是一种控制载流子的复合寿命的单晶硅基板的分选方法,其特征在于,具有:准备工序,由利用悬浮区熔法生长的单晶硅锭制作并准备作为单晶硅基板的候补的单晶硅基板;粒子束照射工序,向准备的单晶硅基板照射粒子束;测量工序,在粒子束照射工序后的单晶硅基板中,注入过剩载流子,并测量过剩载流子浓度相对于注入了过剩载流子后的经过时间的衰减曲线;判定工序,在测量的过剩载流子衰减曲线中,求出该衰减曲线中的去除衰减速度快的前半部分的尾部中剩余过剩载流子浓度衰减到注入时的过剩载流子浓度的规定比例的衰减时间,在该衰减时间的值为预先确定的判定值以下的情况下,判定单晶硅基板合格;以及分选工序,将由与制作出通过判定而判定为合格的单晶硅基板的单晶硅锭相同的单晶硅锭制作的单晶硅基板分选为控制载流子的复合寿命的单晶硅基板。由此,提供一种单晶硅基板的分选方法,该方法为了抑制微弱的尾电流,而在通过控制载流子的复合寿命来抑制尾电流的功率器件中分选低浓度的过剩载流子的衰减变快的单晶硅基板。

著录项

  • 公开/公告号CN111386593A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信越半导体株式会社;

    申请/专利号CN201880075449.0

  • 发明设计人 竹野博;

    申请日2018-10-22

  • 分类号

  • 代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人张晶

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 10:33:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/322 申请日:20181022

    实质审查的生效

  • 2020-07-07

    公开

    公开

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