公开/公告号CN111386593A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 信越半导体株式会社;
申请/专利号CN201880075449.0
发明设计人 竹野博;
申请日2018-10-22
分类号
代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人张晶
地址 日本东京都
入库时间 2023-12-17 10:33:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/322 申请日:20181022
实质审查的生效
2020-07-07
公开
公开
机译: 产生单晶硅基板和由其产生的单晶硅基板的方法
机译: 制造单晶硅基板的方法以及单晶硅基板
机译: 单晶硅膜的形成方法,半导体器件的制造方法,基板和基板制造装置的制造方法