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公开/公告号CN111967110A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥工业大学;
申请/专利号CN202010899634.0
发明设计人 石文超;汪吉赛;曹洪;翟华;
申请日2020-08-31
分类号G06F30/17(20200101);G06F30/20(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构34144 合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙);
代理人方荣肖
地址 230009 安徽省合肥市屯溪路193号
入库时间 2023-06-19 08:59:45
机译: 产生开孔的金属晶格结构,包括铸造由金属基复合材料制成的晶格结构,并经过模型迷失处理,其中金属基复合材料与铝基材料一起用于铸造。
机译: 金属基复合材料和使用金属基复合材料的结构用于电子应用
机译: 金属基复合材料和金属基复合结构
机译:Zr基块状金属玻璃基复合材料在增材制造过程中凝固过程中微观结构演化的概率模型
机译:SiC / Al金属基复合材料的冷喷涂增材制造:合成,微结构,热处理和拉伸性能
机译:复合涂层带材的累积辊压粘合(ARB)以制造多组分Al基金属基复合材料
机译:考虑冲击波加载下结构演化的金属基复合材料力学行为的数值模拟及金属基复合材料的有效性能
机译:三维开模锻造工艺设计及金属基复合材料的变形分析。
机译:具有所需变形能力和耐腐蚀性的增材制造的大型Zr基块状金属玻璃复合材料
机译:Zr47.5Cu45.5al5Co2大块金属玻璃基复合材料的微观结构EBsD映射来确定接种的影响促进结晶
机译:界面区域对金属基复合材料力学行为的影响。第一部分铝 - 不锈钢复合材料单轴屈服和亚结构的相关性。第Ii部分。铝 - 不锈钢复合材料的断裂行为