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基于S锥形单模光纤封装结构的光纤温度传感器及制备方法

摘要

本发明公开了一种基于S锥形单模光纤封装结构的光纤温度传感器及制备方法,该传感器中:Teflon套管包裹在“S”状锥形光纤结构外部,且Teflon套管内填充有折射率匹配液,使折射率匹配液完全浸没“S”状锥形光纤结构;“S”状锥形光纤结构和Teflon套管进行封装时采用双重封口的方法;光纤温度传感器输入端的输入光纤与宽谱光源相连,输出端的输出光纤与光谱仪相连,当检测区域的温度在一定范围内发生变化时,光谱仪采集到的透射光谱中的特征透射峰的位置和强度会发生变化,通过对特征透射峰波长变化的追踪,即可实现对温度变化的检测。本发明的光纤传感器体积小,结构简单紧凑,机械强度高,耐腐蚀,抗电磁干扰能力强。

著录项

  • 公开/公告号CN111964806A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉工程大学;

    申请/专利号CN202010886076.4

  • 发明设计人 吴舜;马建文;程海皓;杨雪梅;

    申请日2020-08-28

  • 分类号G01K11/32(20060101);G02B6/255(20060101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人刘琰

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号

  • 入库时间 2023-06-19 08:59:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-25

    授权

    发明专利权授予

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