一种微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料及其制备方法与应用，属于功能高分子材料的制备技术领域。所述电磁屏蔽材料是先将HIPS、发泡剂和交联剂进行熔融共混制备共混料I，再将HIPS、相容剂、电磁屏蔽助剂、抗氧剂、活化剂、成核剂和润滑剂进行熔融共混制备共混料II，最后将共混料I和共混料II进行混料后，经微孔发泡制备而成。本发明制备的微孔发泡HIPS电磁屏蔽材料具有高的电磁屏蔽效能和优异的电磁屏蔽效能稳定性，可以广泛地用于家用电器、医用电器、户外电器、工矿用电器等电器外壳的内衬，具有较高的经济价值和社会效益。对出口各国的一个强制认证要求起到关键作用。