首页> 中国专利> 一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法

一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法

摘要

本发明公开了一种优化微尺度CSP焊点弯振耦合应力的方法,包括:基于ANSYS软件建立微尺度CSP焊点的仿真模型,获取焊点的弯振耦合应力值并确定影响该应力值的各项因数(焊点直径、焊盘直径和焊点高度),以焊点弯振耦合应力为目标,各项因数取3个水平值设计17组不同水平组合的焊点模型进行仿真计算,采用响应曲面法建立了焊点弯振耦合应力与焊点结构参数的回归方程并结合粒子群算法对焊点结构参数进行优化,得到焊点弯振耦合应力最优参数组合,进而通过ANSYS仿真软件验证优化结果的准确性。该方法计算简单,性能优良,对其它焊点互联结构优化设计也具有一定的指导意义。

著录项

  • 公开/公告号CN111950187A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN202010882821.8

  • 申请日2020-08-28

  • 分类号G06F30/25(20200101);G06F30/27(20200101);G06F30/20(20200101);G06F119/14(20200101);

  • 代理机构45112 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司;

  • 代理人杨雪梅

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号

  • 入库时间 2023-06-19 08:56:41

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号